■MFG3型玻璃封裝型熱敏電阻

■特點:玻璃封裝,體積小
可在高溫和高濕等惡劣環境下使用
穩定性,性高
熱感應靈敏度高
■用途:數碼設備,辦公自動化設備,辦公自動化設備,儀表線圈、集成電路、石英晶體振蕩器的溫度補償
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■MFG3型玻璃封裝型熱敏電阻

■特點:玻璃封裝,體積小
可在高溫和高濕等惡劣環境下使用
穩定性,性高
熱感應靈敏度高
■用途:數碼設備,辦公自動化設備,辦公自動化設備,儀表線圈、集成電路、石英晶體振蕩器的溫度補償