T-Bar正處于研發(fā)中，并且即將以SMD形式在2011年季度面市，產(chǎn)品先會(huì)通過UL并且將價(jià)格控制在大眾可消費(fèi)水平，其光源的使用仍是我司一大優(yōu)勢(shì)，以下做一簡(jiǎn)要概述：
我們產(chǎn)品---多晶COB封裝
1.發(fā)光角度比傳統(tǒng)高功率的角度大,不需要二次光學(xué)。
2.照射面積的光線較均勻,燈光效果更接近傳統(tǒng)燈源。
3.芯片面積是一般高功率封裝芯片的 1/10 ~ 1/25,散熱效率快需要驅(qū)動(dòng)電 流小,所以在散熱結(jié)構(gòu)上,會(huì)省下許多工藝上的成本。
如何把多晶燈板裝置在燈具上：
1.多晶燈板以燈具本體結(jié)構(gòu)做散熱,燈具主體用金屬材料來做導(dǎo)熱介質(zhì)。例如：金, 鋁, 銅
2.在燈板和燈具結(jié)合處涂上導(dǎo)熱膏或貼上導(dǎo)熱片(增強(qiáng)熱的傳導(dǎo)性),再固定于燈具上。
3.使用Silicon 之雙面導(dǎo)熱膠做結(jié)合。
4.使用快速燈座裝卸, 撥動(dòng)一個(gè)卡勾, 即可輕易完成裝卸動(dòng)作。
產(chǎn)品使用說明
1當(dāng)要點(diǎn)亮本司燈板時(shí),請(qǐng)讀取規(guī)格說明,以正確使用適當(dāng)電壓和電源驅(qū)動(dòng)器,建議適當(dāng)?shù)纳崦娣e于規(guī)格書里有補(bǔ)充說明。使用本司燈板請(qǐng)了解其特性以保持燈板壽命,例如電壓的變化會(huì)造成燈板電流的變動(dòng),在常溫下電壓升高10%會(huì)導(dǎo)致電流增加40%,電流的上升致使燈板不在正常的工作范圍,而且會(huì)導(dǎo)致燈板溫度上升產(chǎn)生更高的熱能,尤其燈源是高瓦數(shù)時(shí)以及大電流驅(qū)動(dòng)的燈板,所以嚴(yán)格控制上升電流使用上是很重要的,另外電壓的變動(dòng)是導(dǎo)致散熱面積變化的一個(gè)重要性因素。
2.恒定電流下的操作：
如果電壓上升將會(huì)造成熱度上升或其他因素,恒定電流源驅(qū)動(dòng)器的概念是提供穩(wěn)定的電流至燈板上,假使環(huán)境因素改變也會(huì)提供相對(duì)穩(wěn)定的性能。
3.電流涌入的
連接適當(dāng)電阻器才能避免因突然大電流涌入,造成電流過大而使燈板損壞,因此接適當(dāng)電阻器以避免過額定值。
高散熱性：COB（Chip On Board）技術(shù)、低熱阻、高熱導(dǎo)、采用將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流小。在恒溫狀態(tài)下保持光板溫度70°左右，散熱鋁基板60°左右。
簡(jiǎn)單輕便：燈具簡(jiǎn)易、PC外殼、組裝簡(jiǎn)單、發(fā)揮LED燈具簡(jiǎn)單方便的特點(diǎn)。
無眩光 保護(hù)眼睛：設(shè)計(jì)，無重影（千手觀音） 無眩光、光線分布均勻柔和，更接近傳統(tǒng)燈具。
壽命長(zhǎng)：電熱分離，滿足壽命3萬個(gè)小時(shí)以上，產(chǎn)品3年。
高顯色性：顯色性（CRI）70以上。
大面積通量：燈具發(fā)光角度120°，晶元上等芯片，光源每瓦》80lm，不需要二次光學(xué)設(shè)計(jì)。
多選擇性：3000K 4000K 5000K有霧面和透明面可供選擇。
高：采用日本電源產(chǎn)品的壽命和效率（日本電源：功率因素>98％，效率>85，誤差率<1‰，無電解電容）并為此保3年。
一般來說，LED照明需要安裝擴(kuò)散片，一方面用來抑制眩光，另一方面使光更加均勻，但這樣會(huì)對(duì)光效造成損耗。我們采用的多晶COB面光源了傳統(tǒng)聚焦LED不適合室內(nèi)照明的缺點(diǎn)，讓我們的燈具也能夠障礙的進(jìn)入室內(nèi)照明領(lǐng)域。
類別 | SMD貼片 | COB多晶封裝 |
散熱 | 熱傳導(dǎo)路徑小、長(zhǎng)（需將芯片熱量傳導(dǎo)到燈體外殼解決散熱）、結(jié)構(gòu)厚、層數(shù)多 | 芯片熱量直接通過鋁基板解決散熱、接觸面積大、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、鋁基板厚度薄1.8mm |
光學(xué) | 多點(diǎn)發(fā)光無法聚集在同一處，故多點(diǎn)發(fā)光投射方向不易控制 | 面光源設(shè)計(jì)，可輕易控制發(fā)光角度 |
行業(yè)優(yōu)勢(shì)：累計(jì)了二三十年的封裝技術(shù)加上為我們的光板設(shè)計(jì)的外殼，使我們的燈具從光源的取光到燈具的發(fā)光效率設(shè)計(jì)集中在一個(gè)團(tuán)隊(duì)中，建立配套流程，產(chǎn)品光學(xué)的科學(xué)性和合理性。
在國(guó)內(nèi)多晶COB小功率封裝領(lǐng)域一步，以大眾價(jià)格開拓市場(chǎng)，以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品培養(yǎng)客戶，讓客戶用的起，用的喜。
應(yīng)用領(lǐng)域：臺(tái)灣上島咖啡古董展示、花旗銀行、匯豐銀行、時(shí)間廊、OMEGA、肯德基等室內(nèi)公共照明。
多晶小功率封裝，采用臺(tái)灣晶元“背光級(jí)”晶片，的混連電路，結(jié)合由日本特地為光板打造的無電解電容驅(qū)動(dòng)，使由PC外殼打造的LED室內(nèi)照明燈具不實(shí)現(xiàn)了壽命長(zhǎng)亮度高，而且大大降低了恒溫狀態(tài)下LED燈溫度和光衰。
發(fā)光均勻，無重影，高亮度適用于各種商業(yè)照明場(chǎng)所。
