供應激光錫膏測厚儀
應用領域
測量錫膏厚度
計算方形、不規則多邊型、圓形錫膏面積和體積
PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸厚度
檢查幾向形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角件腳共平面度
影像捕捉、處理
S.P.C.分析報表輸出
產品規格：
測量原理非接觸式，激光束
測量0.002mm
重復測量0.004mm
機座尺寸324＊320
移動平臺電磁鎖閉平臺，附可微調手把
移動平臺尺寸320mm＊320mm
移動平臺行程230mm＊200mm
影像系統彩色CCD攝影頭
光學放大陪率倍率25-110倍（5擋可調）
影像大小600＊480（Pixel）
照明系統環形LED光源（PC控制亮度）
測量光源50μm
電源220V-50Hz
系統尺寸372mm（L）＊557mm（W）＊462mm（H）
系統重量30Kg
測量軟件HS2000／HSPC2000（Windows2000）XP平臺
應用領域
測量錫膏厚度
計算方形、不規則多邊型、圓形錫膏面積和體積
PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸厚度
檢查幾向形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角件腳共平面度
影像捕捉、處理
S.P.C.分析報表輸出
產品規格：
測量原理非接觸式，激光束
測量0.002mm
重復測量0.004mm
機座尺寸324＊320
移動平臺電磁鎖閉平臺，附可微調手把
移動平臺尺寸320mm＊320mm
移動平臺行程230mm＊200mm
影像系統彩色CCD攝影頭
光學放大陪率倍率25-110倍（5擋可調）
影像大小600＊480（Pixel）
照明系統環形LED光源（PC控制亮度）
測量光源50μm
電源220V-50Hz
系統尺寸372mm（L）＊557mm（W）＊462mm（H）
系統重量30Kg
測量軟件HS2000／HSPC2000（Windows2000）XP平臺
