供應四層板

1. 線路  1) 小線寬:4mil （0.1mm） 。也就是說如果小于4mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點重要，設計要考慮 2) 小線距: 4mil（0.1mm）.。小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于4mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點重要，設計要考慮 3) 線路到外形線間距0.508mm(20mil) 1. via過孔(就是俗稱的導電孔)  1) 小孔徑:0.3mm(12mil)  2) 小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點重要，設計要考慮 3) 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 大于8mil此點重要，設計要考慮 4) 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil) 2. PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔大小視你的元器件來定，但要大于你的元器件管腳，建議大于少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你少得設計成0.8，以加工公差而導致難于, 2) 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點重要，設計要考慮 3) 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點重要，設計要考慮 4) 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil) 3. 焊  1) 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)  4. 字(字的的設計，直接影響了生產，字的是否清晰以字設計是有關系) 1) 字字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類 5. 非金屬化槽孔 槽孔的小間距不小于1.6mm 不然會大大銑邊的難度(圖4) 6. 拼版 1)   拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm