TLP185 由于使用了S06封裝，TLP185晶體管耦合器比前一代產品要輕薄，而且能在高溫下正常工作(Ta = 110度 值)。
TLP185是TLP181的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號，因為這些產品的參考衰減器尺寸與現在的MFSOP6封裝型號的尺寸是一樣的。 而且，由于更輕薄，這些產品能將安裝高度從先前的2.8毫米，降2.3毫米。
因為SO6封裝能小的間隙和爬電距離為5毫米，而不是現有型號MFSOP6封裝中的4毫米。所以這些產品的允許操作隔離電壓為 707 Vpk，EN60747-5-2中已明確規定過。 所以，TLP185能更換DIP封裝區域的件(TLP781，TLP785等)。 而且，這種產品能內部緣厚度為0.4毫米，而且屬于加強緣種類，合國外標準。
因為這些產品都了UL、cUL、VDE及BSI等國際的標準，所以他們適合AC適配器、開關電源供電及FA設備等電子應用場合。
特征
工作溫度范圍: –55至110度
集電-發射電壓 80V(小值)
隔離電流: 3750Vrms (小值)
電流轉換比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)
應用
開關電源
FA設備(轉化器、伺服系統、可編程邏輯控制器)
光伏電源調節器
