Single-sided PCB Aluminum White solder mask Immersion gold 常用基材FR4、CEM3、不同εr高頻基材（國產(chǎn)、）、鋁基材、陶瓷基材 板厚度內(nèi)層芯板厚度0.15-1.5㎜,成品板總厚度0.20-6.0㎜ 銅箔厚度1/3OZ–5OZ 加工面積600*1800㎜ 小成品面積2*10㎜ 小孔徑0.1㎜/4mil 小線寬0.1㎜/4mil 小間距0.1㎜/4mil 阻焊油墨LPI（液態(tài)感光油） 外形加工&plun;0.127㎜ 表面處理噴錫、化學(xué)沉Ni/Au、電鍍Ni/Au、OSP涂膜電鍍硬金、沉錫、厚金 內(nèi)層對位&plun;0.05㎜ 日加工能力≥1000㎡ 交貨周期樣板3-5天、批量5-8天 產(chǎn)品優(yōu)勢：能量產(chǎn)四層至十二層埋、盲孔，六盎司銅厚的電源板，高厚徑比的小孔銅電鍍能力； 材料： 油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨； 板料：FR4：生溢、鋁基板：Bergquist； 高頻板：Rogers．Taconic，高TG板； 表面涂覆：噴錫、化學(xué)錫、鍍金、化學(xué)金、氧化處理。
聯(lián)系人：秀菊 市場總監(jiān) 13312929128 EMAIL：