導光器件(導光薄膜Light guide film, LGF，或者導光板)：用于手機、mp4、PDA、PPC鍵盤照明，電子詞典、汽車導航儀、筆記本等電子產品背光的新型器件，逐步成為采用LED的電子器件背光照明的主要器件。

采用微納結構設計與制造技術，利用光源若干顆LED燈，通過光學設計方法，使背光源（顯示器、按鍵、鍵盤、儀表面板）面發光均勻柔和并能獲得高亮度。通過熱壓工藝，將模具上之精密光學網點或微棱鏡結構復制到PC等材料表面，光學微結構能地將全反射進入PC薄膜的光線折射出PC薄膜表面。

該產品己被越來越多的手機和電子器件方案設計公司、終端生產商、OEM廠商等客戶采用。
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產品優點
1、質輕、柔軟，厚度薄，厚度0.125mm，使用在手機中，不同于導光板會占用較大空間。
2、節省LED燈、節省功耗，一般手機小面積背光源兩顆側光LED燈即可。
3、背光效果良好，一般可250-800cd/mm2
4、結構本身無電路部份的要求。
5、物理穩定性好，損，使用壽命長。 與EL相比平均成本可節省75%
6、與金屬薄膜按鍵（MDF：Metal Dome Foil）組合，不影響Dome片按壓觸感。

為什么選擇我們的LGF？ 
1.更均勻的導光區域，沒有可見的網點(顆粒狀）分布！維格擁有專有的導光微結構（技術）設計方法，新型微結構更有利于kead的透明化設計，kead的光能利用率！NEW！ 
2.我們的LGF是通過熱壓工藝制成，將模具上之精密光學網點或微棱鏡結構復制到PC等薄膜表面，光學微結構能地將全反射進入PC薄膜的光線折射出PC薄膜表面。比印刷方式更、光導效率更高。 
3、快速的設計與打樣能力：在導光產品的研發及技術方面能為客戶依照不同的產品需求設計不同形狀與色彩的導光器件，并進行光學模擬分析和背光結構的改良。采用MEMS技術，對于手機kead光源1－4顆LED燈，通過光學設計方法，使按鍵面發光均勻柔和并能獲得高亮度。 對于其他大型keyboard，支持各種大尺寸的微結構光導器件的快速設計與打樣、批量生產。 
3.有國際水平的、自主的精密模具制造能力：擁有卓越的LIGA工藝裝備和UV成型設備（激光刻蝕、精密模具成型、微光學光刻、納米壓印工藝、精密絲印、UV納米壓印、精密沖切和光學檢測，幅面可達40"。

性能參數
薄膜材料： PC， TPU等光學薄膜
薄膜厚度： 0.075mm,  0.125mm, 0.178mm, 0.254mm, 0.3mm, 0.381mm,0.7mm
產品尺寸： 350mm×350mm（可按照客戶要求設計制作）
光學性能： 亮度40-800cd/m2, 均勻度大于75％
性測試：50萬次按壓測試，高低溫沖擊，高溫高濕測試
背膠方式： 貼膠，刷膠（或按照客戶定制方式）
保質期：   二年（－5℃～35℃，RH 10% ～ RH 75%）