| 聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F—1/2 | |||||
| 本產品是根據微波電路的電性能要求，選用優質材料層壓制成，它具有良好的電氣性能和較高機械強度，是一種優良微波印制電路基板。 | |||||
| 技術條件 | |||||
| 外 觀 | 合微波印制電路基板材料國、軍標規定指標 | ||||
| 常規板面尺寸（mm） | 300×250 | 380×350 | 440×550 | 500×500 | 460×610 |
| 600×500 | 840×840 | 1200×1000 | 1500×1000 | ||
| 尺寸可根據客戶要求壓制 | |||||
| 銅箔厚度 | 0.035mm 0.018mm | ||||
| 厚度尺寸及公差（mm） | 板 厚 | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 |
| 公 差 | &plun;0.01 | &plun;0.03 | &plun;0.05 | &plun;0.06 | |
| 板厚包括兩面銅箔厚度，尺寸可根據客戶要求壓制 | |||||
| 機 | 翹 | 板厚（mm） | 翹曲度值mm/mm | ||
| 曲 | 光面板 | 單面板 | 雙面板 | ||
| 械 | 度 | 0.25～0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 |
| 0.8～1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.02 | ||
| 性 | 1.5～2.0 | 0.02 | 0.025 | 0.015 | |
| 3.0～5.0 | 0.015 | 0.02 | 0.01 | ||
| 能 | 剪切沖剪性能 | ＜1mm的板剪切后刺，兩沖孔間距小為0.55mm不分層 | |||
| ≥1mm的板剪切后刺，兩沖孔間距小為1.10mm不分層 | |||||
| 剝強度 | 常態15N/cm恒定濕熱及260℃&plun;2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且剝強度≥12 N/cm | ||||
| 化學性能 | 根據基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行鈉萘溶液處理或等離子活化處理。 | ||||
| 物 | 指標名稱 | 測試條件 | 單位 | 指標數值 | |
| 比 重 | 常 態 | g/cm3 | 2.2～2.3 | ||
| 理 | 吸水率 | 在20&plun;2℃蒸餾水中浸24小時 | % | ≤0.02 | |
| 使用溫度 | 高低溫箱 | ℃ | -50～+260 | ||
| 電 | 熱導系數 | 千卡/米小時℃ | 0.8 | ||
| 熱膨脹數 | 升溫96℃/小時 | 熱膨脹系數×1 | ≤5×10-5 | ||
| 氣 | 收縮率 | 沸水中煮2小時 | % | 0.0002 | |
| 表面緣電阻 | 500V直流 | 常態 | M.Ω | ≥5×103 | |
| 性 | 恒定濕熱 | ≥5×102 | |||
| 體積電阻 | 常態 | MΩ.cm | ≥5×105 | ||
| 能 | 恒定濕熱 | ≥5×104 | |||
| 插銷電阻 | 500V直流 | 常態 | MΩ | ≥5×104 | |
| 恒定濕熱 | ≥5×102 | ||||
| 表面電強度 | 常態 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.2 | ||
| 恒定濕熱 | ≥1.1 | ||||
| 介電常數 | 10GHZ | εr | 2.55 | ||
| 2.65 （&plun;2%） | |||||
| 介質損耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤1×10-3 | ||
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