BGA折焊臺QS-380規格及技術參數:
1.總功率:3200W
2.上部加熱功率:800W
3.底部加熱功率:2400W
4.使用電源:單相220V AC 50/60HZ 3KVA
5.外形尺寸:機體部分500*400*580MM
6.溫度控制:高K型熱電偶.
7.定位方式:V字型卡槽PCB定位,適應PCB尺寸350*310MM
8.機器重量:約32KG.
BGA返修臺QS-380特點:
1. 采用高原材料(溫控儀表.PLC.加熱器)控制BGA的拆焊過程.
2. 上下溫區加熱,可設置4段升溫和4段恒溫控制,能同時儲存4組溫度設定.
3. 選用高熱電偶,實現對溫度的精密檢測.
4. 采用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式,橫流風機冷卻原理,PCB在焊接過程中,不會變形.
5. 拆焊和焊接完畢具有報警功能,配有真空吸筆,方便拆焊后吸趟BGA.
6. PCB定位采用V字型卡槽,靈活方便的可移動式夾具,對PCB起到保護作用.
7. 對于大熱容量PCB及其它高溫要求,無鉛焊接等都可以輕松處理.







