PC（ Flexible Printed Circuit Board ） 又稱為柔性電路板、撓性電路板、軟板，是用柔軟性的緣覆銅箔基材制成的印制電路板，它具有許多剛性印制電路板所不具備的優點和特性：

1、 可以自由彎曲、卷繞、折疊

2、 可依照空間布局要求任意布置

3、 可在三維空間任意移動和伸縮

   從而元器件裝配和導線連接的一體化。

   利用 FPC設計的產品具有以下優點：

1、 可大大縮小電子產品的體積 — 小型化

2、 可減輕電子產品的重量 — 輕便化

3、 可美化電子產品的外觀 — 新穎化

4、 可適合電子產品向高密度、高性、可移動、可折迭方向發展的需要

       因此，FPC在筆記本和臺式電腦、電腦外部設備（打印機、掃描儀等）、汽車電子、器械、PDA、PPC、PDP、LCD、MP3、MP4、DVD、數碼相機、數碼攝像機、IC卡、可視電話、無線電話、移動電話、電子衡器、工控設備、航天工業、軍事裝備等領域均得到了廣泛的應用和的發展。

    FPC還具有以下的優點：

1、良好的散熱性

2、卓越的可焊性

3、易于裝連 （SMT）

4、綜合成本較低等

       剛—柔結合電路板的設計以及各種補強材料的充分應用，更是在程度上彌補了以柔軟性基材制作的電路板在元器件承載能力上的略微不足，使FPC的實用性能更廣、更優。

        FPC有單面、雙面、多層及剛—柔結合板等多種類型。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅箔基材為主，此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼械保護和良好電氣緣性能的覆蓋膜通過高溫壓合而形成終產品。雙面、多層、 剛—柔結合FPC的表層和內層導體通過金屬化孔實現內外層電路的電氣連接。以聚酯覆銅箔板為基材的FPC則大多數用于耐溫性要求不太高的電子產品上，如汽車 組合儀表、打印機、手機天線、一般連接的電纜線等，使用成本相對較低。

       目前新開發的無膠系列基材，已開始批量應用于生產FPC，其優點是FPC的耐溫性更好、厚度更薄、彎曲性能更優，但使用成本相對較高。