封裝形式有: DO-35,LL-34、SOD-123、SOD-323、SOT-23、SOT-323等一系列封裝均有。
我司是從事電子元件開發設計與生產的高新技術企業之一,現在初步形成現代化,規模化的生產及銷售格局,是國內半導體分立器件的主要生產廠家之一.
主要業務:晶圓,集成電路,三端穩壓,二三管,可控硅,光耦合器等一系列元件的開發生產.
晶圓由美國,臺灣廠商提供,另有一些產品由本公司與合作廠商共同開發設計并可跟據客戶的需求,應用開發設計,為每一棵物料均客戶的要求,上述企業國際標準組織體系ISO9000,QS9000及ISO14001,產品以在2004年10月都已SGS無鉛標準.




