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TF PUSH外焊工藝流程圖：
tf 外焊圖：
TFR短體卡座說明：
別名：
TF卡座抽取式，TFR卡座，TFLASHH卡座 ，MICRO SD卡座，MICRO SD卡座短體，TF短體卡座
產品概況：
端子材質：磷銅
塑膠材質：LCP
外殼：不秀鋼304
包裝方式：吸塑包裝/卷帶盤裝
1.規格
1.1 塑膠顏色：黑色
1.2 額定電流：1A，額定電壓：60V DC
1.3 操作溫度：可在-25度到85度環境內使用
2.性能
2.1 電氣性能
2.1.1 接觸阻：在1KHZ、小電流下測試，阻為40微歐
2.1.2 緣阻：用100-300V DC電壓進行測試，持續1分鐘，小阻100兆歐
2.1.3 耐電壓：在端子和端子間加AC 300V，無擊穿現象
2.2 機械性能
2.2.1 力及拔出力：以25毫米每秒鐘的速度將治具再拔出，插拔力為8N 2.2.2 端子強度：將端子水平拔出，單Pin保持力小為2N
2.2.3 耐久性試驗：端子接觸電阻為100毫歐，插拔速度20次/分鐘，可插拔10000次
T—FLASH卡座，是目前體積為小的記憶體連接器：按裝卡方式可分為：熱插拔型（有開關PIN）,自動彈出式（TF-PUSH），掀蓋式，抽取式。按組裝工藝分：內焊式、外焊式，刺破式。按PCB定位：板上式、板下式。按外觀分；TF標準式，TFR短體式、全塑簡易式、按開關類型分：長開式、長閉式。
此產品為新的TF卡座系列：TFR短體卡座，主要用于：手機/數碼/等產品的記憶體接口，具有造型、品質穩定、裝取方便、容量大、通用等優點，故使用相當廣泛。
