模塊工裝
統(tǒng)稱、種類：ATE、I治具F治具的研發(fā)、設(shè)計(jì) I T 測試類：數(shù)碼相機(jī)、電腦、MP3、MP4、存儲(chǔ)卡、手機(jī) BGA FLACH 這些產(chǎn)品 過錫爐治具 焊接治具 工裝夾具 玻璃測試架 模組測試治具 模塊治具
作用一：來料檢測；采購回來的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，挑出不良品，從而SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。
作用二：返修檢測；有時(shí)生產(chǎn)過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題？不好判斷！有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到測試座內(nèi)通過測試就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過F測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。
北京洪華科技
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