深圳市磐信電路板有限公司生產高密度線路板；樣品板，中大批量十八層以下電路板PCB！主要產品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、高TG板，高頻板、鋁基板、IC基板（封裝載板），BGA封裝板,盲埋孔板, 阻特性板，碳膜按鍵板等金屬電路板。
產品用途: 公司生產之pcb主要應用于消費電子， 通信與通訊， 工業控制設備， 電腦及周邊設備 ，汽車電子 器械 ，電源， 數碼產品其它設備線路板。產品按標準建立和實施一整套對生產、工藝、品質進行控制的TS16949質量體系，使得產品的內在質量和性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!
技術指標／加工能力：
1、工藝：（無鉛）噴錫、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、OSP氧化等。
2、PCB層數1-18
3、加工面積 Max board sixc 單面/雙面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 小線寬 Min track width 0.10mm 小線距 Min.space 0.10mm
5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz
8、鍍層厚度： 一般為25微米，也可36微米
9、常用基材：環氧玻纖板FR-4、CEM-1、CEM-3、鋁基板、高頻板、高TG板、 94V-O、94HB
10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等
11、燃燒等級 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec
15、電強度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、剝強度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、緣電阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常態）
20、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
地 址：中國廣東省廣州市天河區天府路305號
聯 系 人：廣州市場部經理 雷勤
質量，交貨及時。是雙面板（1-3天出貨），多層板（3 -7天出貨）
