led長(zhǎng)基板專用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，是專門(mén)針對(duì)1.2-1.5米的LED燈條錫膏印刷。為客戶解決LED生產(chǎn)效率低下，產(chǎn)品質(zhì)量管控困難的問(wèn)題。

 L12 

Item項(xiàng)目 

網(wǎng)框尺寸

Screen Frames

  Min Size 737×300mm 

Max Size 1500×750mm 

Thickness 25~40mm 

PCB Min Size小尺寸 80×50mm 

PCB Max Size尺寸 1200×350mm 

PCB Thickness厚度 0.4~6mm 

PCB Warpage翹曲量 <1% 

Transport Height傳送高度 900±40mm 

Transport Direction傳送方向 Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right

左-右；右-左；左-左；右-右 

Transport Speed運(yùn)輸速度 Max 1500mm/s（Programmable） 

Board Location

PCB的定位 Support System

支撐方式 Magnetic Pin/Up-down table adjusted/support block

磁性頂針/可調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)/等高塊 

Clamping System

夾緊方式 Side clamping,vacuum nozzle

邊夾；真空吸嘴 

Printer Head

印刷頭 Two independent motorised printhead

兩個(gè)獨(dú)立的直連式馬達(dá)驅(qū)動(dòng)印刷頭 

Squeegee Speed刮刀速度 6~200mm/sec 

Squeegee Pressure刮刀壓力 0~15kg馬達(dá)控制 

Squeegee Angel刮刀角度 60°/55°/45° 

Squeegee Type刮刀類型 Stainless steel（standard）,plastic

鋼刮刀標(biāo)準(zhǔn)；膠刮刀 

Stencil Separation Speed鋼網(wǎng)分離速度 0.1~20mm/sec （Programmable） 

Cleaning System清洗方式 Dry 、Wet、Vacuum （Programmable）

干、濕、抽真空 

Table Adjustment Ranges工作臺(tái)調(diào)整范圍 X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° 

Solder Paste Inspection錫膏檢測(cè)  2D Inspection（2D檢測(cè)）Standard 

整機(jī)參數(shù)Machine 

Repeate Position Accuracy重復(fù)定位 ±0.015mm 

Printing Accuracy印刷 ±0.03mm 

Cycle Time印刷周期 <15s（Exclude Printing & Cleaning） 

Product Changeover換線時(shí)間 <5Min 

Air Required使用空氣 4.5~6kg/cm2 

Power Input電源 AC:220±10%,50/60HZ,3KW 

Control Method控制方法 PC Control 

Machine Dimensions機(jī)器外形尺寸 2200（L）×1200（W）×1500（H）mm 

Machine Weight機(jī)器重量 Approx:1500kg