FUJI高速貼片機XPF價格,富士XPF貼片機價格

產品名稱：XPF高速復合型貼片機

產品品牌：FUJI

產品型號：XPF-L/XPF-W

產品描述：

 1.    XPF所搭載的自動更換頭系統可以在生產中自動切換射片機、通用機、膠著劑涂敷機的功能。在緊湊型機體內凝縮了貼裝生產線所必要的功能。

2.    對數臺XPF進行組合后，無需改變機器配置即可構筑靈活性能優越的生產線。

可以通過自動更換頭系統優化多種生產形態。

參數

機器規格 旋轉自動更換頭 単吸嘴 M4自動更換頭 點膠自動更換頭

吸嘴數 12 1 4 搭載注膠筒數量:

1個 / 1膠著劑平臺

自動更換頭收藏數 2（XPF-L）/3（XPF-W） 6（XPF-L）/8（XPF-W）

（使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個） 1 占有料槽數:

8料槽（MFU-40）

（搭載位置固定

可搭載4個為止）

對象元件 0402(01005)～20×20mm

高度MAX 3.0mm 1005(0402)～45×150（68×68）mm

高度MAX 25.4mm 4吸嘴吸取: 3×3～14×14mm

2吸嘴吸取: 14×14～

22×26mm

高度MAX 6.5mm 搭載平臺: Side 1測

（MFU-40 or 固定料站）

貼裝節拍 XPF-L 0.144 sec / 個 25,000 cph 0.400 sec / 個 9,000 cph 4吸嘴吸取: 0.343 sec / 

個 10,500 cph

2吸嘴吸取: 0.456 sec / 

個 7,900 cph 涂敷節拍: 

0.2 sec / shot

XPF-W 0.145 sec / 個 24,800 cph 0.418 sec / 個 8,600 cph 4吸嘴吸取: 0.351 sec /

個 10,250 cph

2吸嘴吸取: 0.462 sec / 

個 7,800 cph

貼裝 小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≧1.00

±0.066mm cpk≧1.33 ±0.040mm cpk≧1.00

±0.053mm cpk≧1.33 - 涂敷位置: 

±0.1mm cpk≧1.00

QFP元件 ±0.040mm cpk≧1.00

±0.053mm cpk≧1.33 ±0.030mm cpk≧1.00

±0.040mm cpk≧1.33 ±0.040mm cpk≧1.00

±0.053mm cpk≧1.33

対象電路板尺寸(L × W) MAX 457mm × 356mm 厚度0.4（0.3）～5.0mm（XPF-L） / 

686mm × 508mm 厚度0.4～6.5mm（XPF-W） MIN 50mm × 50mm

電路板載入時間 1.8sec（XPF-L） / 3.5sec（XPF-W）

機器尺寸 XPF-L L: 1,500mm W: 1,607.5mm H: 1,419.5mm（搬運高度: 900mm、除信號塔）

XPF-W L: 1,500mm W: 1,762.5mm H: 1,422.5mm（搬運高度: 900mm、除信號塔）

機器重量 本體 XPF-L: 1,500kg / XPF-W: 1,860kg

MFU-40: 約240kg（滿載W8供料器時）

BTU-AII: 約120kg BTU-B : 約15kg MTU-A II: 約615kg(滿載料盤・供料器吋)

元件包裝

●料帯元件(JIS規格、JEITA)、料管元件、料盤元件

其它選項

●管裝供料器　　●廣角定位相機　　●浸漬助焊劑単元　　●料卷安裝臺（本機內藏型）　　●引腳共面性檢査　　●特殊吸嘴＆機械夾頭　　●Fujitrax

介紹

特征1

可以在生產中自動更換貼裝工作頭

實現了世界的自動更換工作頭。

因為可以在機器運轉中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭，對所有元件可以始終以工作頭進行貼裝。

也可以自動更換涂敷膠著劑的工作頭，僅用1臺機器就可以進行涂敷膠著劑和貼裝元件。

特征2

不需要為高速機和多功能機之間的平衡煩惱

通過實現自動更換工作頭，消除了高速機和多功能機的界限(無邊界)。

對于所有電路板種類，因為機器間的平衡始終處于優狀態，所以可以限度地發揮機器的能力。

特征2

XPF-W對應到電路板尺寸686mm×508mm

大型電路板對應機型XPF-W可對應到686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應重量為6kg的電路板。