采用日本材料，根據客戶樣品設計，加壓時通電加熱和斷電冷卻同時進行、了結合部浮起、虛焊。適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結。的溫度、時間等參數的再現性可以實現產品的生產。局部瞬時加熱方式能良好地控制對周圍元器件的熱影響。
主要應用于:
1.LCD、PDP、手機等電子產品內的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。
2.HDD、線圈、電容、電機、傳感器等漆包線的焊錫焊接。
3.電腦等通信機器內的線纜、連接口的焊錫焊接。
4.數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。
5.繼電器、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合。
6.微波器件內部的金線熱壓結合。
本公司大量生產批發熱壓焊頭，此焊頭于電子脈沖微點焊機，線路板用補線機等，有焊點小、導電性好、小訊號衰減、焊頭使用壽命長等優點。可根據客戶需求，來樣來圖定做！還可提供樣品評價！