l 眾成三維電子（武漢）有限公司是一家生產(chǎn)和銷售氧化鋁.氮化鋁的陶瓷電路板廠家，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1㎜內(nèi)調(diào)動(dòng)，L/S分辨率可以達(dá)到20μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)申請(qǐng)和授權(quán)多項(xiàng)中國(guó)發(fā)明，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)5000㎡
我們公司的陶瓷使用的是無(wú)機(jī)不導(dǎo)電陶瓷，陶瓷電路板產(chǎn)品穩(wěn)定.耐高壓

l 產(chǎn)品特點(diǎn)：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用9.三維基板、三維布線 

l 我們公司的LAM技術(shù)與DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢(shì)：
 1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短，供貨快
 2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù)，工藝流程采用激光來(lái)完成。無(wú)需開(kāi)模費(fèi)。
 3.LAM技術(shù)在常溫下進(jìn)行制作陶瓷電路板，電路板之間不會(huì)產(chǎn)生氣泡
 4.LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板對(duì)覆銅厚度沒(méi)有要求，而DPC技術(shù)對(duì)做厚板   難度大，難貫通。

l 陶瓷電路板導(dǎo)熱系數(shù)：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承載功率：5W~100W

l 應(yīng)用領(lǐng)域：LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體制冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路智能功率組件，高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，航天航空及軍用電子組件，太陽(yáng)能電池板組件。
目前，市面上的常規(guī)LED照明系統(tǒng)除了存在.散熱不佳、驅(qū)動(dòng)電源壽命短引起的品質(zhì)問(wèn)題之外，維護(hù)和檢修的不便也在一定程度上限制了LED燈對(duì)傳統(tǒng)燈的全面替代。而我們公司生產(chǎn)的陶瓷電路板散熱能力強(qiáng)，在LED燈上安裝陶瓷電路板壽命長(zhǎng)。完全值得你擁有。