西安誼邦電子科技有限公司
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系統配置：
配置 | 組成單元 | ||
項目 | 配置 | 主機 | 平臺軟件 |
功率 | 2A/10V | 采樣單元 | 測量控制軟件 |
測試延遲時間 | 1us | 數控單元 | 結果分析軟件 |
采樣率 | 1us | 功率驅動單元 | 建模軟件 |
測試通道數 | 2（8個） | 測試通道1-8個 | |
功率放大器 | 可使驅動能力提 | 擴展選件 | |
測試功能：
測試器件 | 測試功能 |
IGBT | 瞬態阻抗 (Thermal Impedance) 從開始加熱到結溫達到穩定這一過程中的瞬態阻抗數據 |
MOSFET | |
二極管 | 穩態熱阻 (Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工作電流后，熱量不斷向外擴散，后達 |
三極管 | |
可控硅 | |
線形調壓器 | 裝片質量的分析 主要測試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這 樣將導致芯片的溫度上升 |
