導熱矽膠布是以玻璃纖維及聚酰亞胺薄膜為基材進行的硅和高分子聚合物的彈性體，又名導熱硅膠布，撕拉硅膠布，能地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，電氣緣好，具有高介電強度、良好的熱導性、化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路問題，是代替傳統云母及硅脂的一種優良導熱緣材料。
優點及特性：
表面較柔軟，良好的導熱率以及良好的韌性，電價質強度高，耐電壓強，，高壓緣性能佳、表面無粘性，厚度薄，適合用于功率器件的緣及導熱。
應用范圍：
大功率電源及汽車電子發熱模塊、馬達控制、通訊設備、半導體、IS MOS管 、IGBT貼片、強電壓、高溫、大功率焊機等。
可供規格：
片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠產品。
產品常規尺寸有:300mm*50m、300mm*76m
可根據客戶要求加工成不同形狀的片材，也可根據客戶需求訂做其它不同厚度的產品以及進行背膠處理。
產品性能參數表 | ||||||||
測試項目（單位） | 數值 | 測試標準 | ||||||
型號 | BM120 | BM150 | BM180 | BM900S | BM-K4 | BM-K6 | BM-K10 | -- |
厚度(mm) | 0.23～0.45 | 0.2～3.0 | 0.18 | 0.23 | 0.16 | ASTM D347 | ||
顏色 | 粉紅 藍色 灰色 | 粉紅 灰色 | 灰色 | 粉紅色 | 灰色 | 綠色 | 黃色 | Visual |
厚度公差(mm) | 0.02±0.01 | 0.006±0.01 | ASTM D347 | |||||
連續使用溫度(℃) | －60～200 | TGA＋DMA | ||||||
導熱系數（W/m-k) | 1.0 | 1.3 | 2.0 | 1.6 | ASTM D5470 | |||
體積電阻率(Ω-cm) | 1010↑ | 1010↑ | 1010↑ | 1010↑ | 1012↑ | 1012↑ | 1012↑ | ASTM D257 |
擊穿電壓（KV） | 3.5-4.5 | 4.5 | 4 | 5.5 | 6.0 | 6.0 | 6.0 | ASTM D149 |
硬度(shore A) | 70±5o | 85±5o | 85±5o | 92±5o | 90±5o | 90±5o | 90±5o | ASTM D2240 |
比重 | 2.3 | 2.5 | 2.6 | 2.8 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | ASTM D792 |
拉伸強度(kg/c㎡) | 15 | 18 | 18 | 9 | 34 | 34 | 34 | ASTM D412 |
伸長(％) | 3 | 3 | 2 | 20 | 40 | 40 | 40 | ASTM D412 |
（12） | Check out | IEC62321 | ||||||
鹵素（4） | Check out | EN14582 | ||||||
阻燃等級 | 94V-0-1 | UL:E341634 |
