高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷片是具有的導(dǎo)熱性（是氧化鋁陶瓷的5-10倍），較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，的緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能、、與化學(xué)腐蝕，且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，廣泛應(yīng)用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。我司可按客戶要求定制各種規(guī)格產(chǎn)品。

特能特點：

由于具有優(yōu)良的熱、電、力學(xué)性能。高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷片引起了國內(nèi)外研究者的廣泛關(guān)注，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，對所用材料的性能提出了更高的要求。氮化鋁陶瓷也將在許多領(lǐng)域得到更為廣泛的應(yīng)用！

產(chǎn)品主要應(yīng)用:

高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷片基板廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等。

常規(guī)尺寸：

0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm  0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm

1.5mm*120mm*120mm