志大數據分析PCB測量儀

（一）志大數據分析PCB測量儀：

1、在生產線端監測，讓產品良率與機臺妥善率得到，提前避免材料報廢；

2、機構無機械誤差，常期使用。

3、實現內層板尺寸測量分類、鉆孔前尺寸測量分類、干膜前尺寸測量分類等

4、四個鏡頭聯動，一分鐘可測量6片。

（二）志大數據分析PCB測量儀與工業4.0緊密銜接:

未來的智慧工廠，在每一個生產環節過程中，每個操作設備都具自主的能力，可以自動化完成生產線操作，而每個設備和設備間也都可以相互溝通，并即時監控周遭環境，找到問題加以排除，甚至也具有更加靈活彈性的生產流程，可以結合不同客戶的不同產品需求而定制。

半導體生產將會走向智慧工廠，而志大數據分析PCB測量儀對于半導體走向智慧工廠則扮演重要的關鍵。透過對測量的大數據分析，終要做的是讓這些機臺設備可以自己做決定，透過大數據分析，不斷從大數據中學習、改進。

（三）PCB線路板行業生產存在的問題：

1、生產端材料浪費嚴重

由于機臺長期運轉生產，件損耗也變高，過去作法是等到品質分析測量結果出來后，才能找出問題加以解決，因此材料損失報廢也較大。

2、PCB目前設備與工件、刀具的限

如：工件（底片）的與漲縮控制；內層影像轉移的對準度; 壓合的組裝工藝與分類; 鉆孔機與刀具的限能力與分類等等。

3、控制的物理與化學特性

如：基材的物理特性（漲縮、扭曲……）；面銅應力、線路走向的應力；壓合高溫制程的熱應力等等。

（四）志大數據分析PCB測量儀能解決什么問題呢？

直接在生產線端監測，讓產品良率與機臺妥善率得到，提前避免材料報廢；機構無機械誤差

1、內層板尺寸測量分析分類（壓合前）

2、鉆孔前尺寸測量分析分類（壓合后）

3、干膜前尺寸測量分析分類

4、濕膜前尺寸測量分析分類

5、成型前尺寸測量分析分類