X射線檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-ray探傷檢測(cè)設(shè)備

設(shè)備概述：

微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí)，同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以圖像的清晰度，評(píng)定的準(zhǔn)確性。

設(shè)備構(gòu)成：

本設(shè)備由X射線機(jī)系統(tǒng)、數(shù)字成像系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像采集及處理系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、射線護(hù)系統(tǒng)及其它部分等構(gòu)成。

設(shè)備采用品牌一體化微焦點(diǎn)式X射線管、品牌高分辨率平板探測(cè)器成像系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
●90-130KV 3-5μm X射線源；
●級(jí)高分辨率FPD探測(cè)器；
●1000X放大倍率,高清晰實(shí)時(shí)成像；
●7軸聯(lián)動(dòng)，多視角傾斜檢測(cè)；

●可離線編程，導(dǎo)航模式檢測(cè)。

工業(yè)檢測(cè) X射線檢查設(shè)備 X射線探傷機(jī) X射線檢測(cè)設(shè)備 X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)

<p background-color:#ffffff;"="" style="overflow-wrap: break-word; font-family: "sans serif", tahoma, verdana, helvetica; white-space: normal; text-indent: 2em; color: rgb(83, 83, 83); font-size: 14px;">以PCBA行業(yè)來(lái)看，BGA的檢測(cè)是越來(lái)越被重視，為了這類器件的PCBA組裝過(guò)程中不可見焊接點(diǎn)的質(zhì)量，X-ray檢測(cè)是不可少的重要工具。這是因?yàn)閄-ray檢測(cè)技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測(cè)設(shè)備來(lái)保障產(chǎn)品組件小型化檢測(cè)的需求。