晶圓校準器 Wafer Aligner

晶圓校準器是一種應用于晶圓加工中的晶圓預對準裝置，通過利用晶圓上的缺口(notch)將晶圓調(diào)整至預設位置，以確保晶圓的位置及方向，方便后續(xù)工藝的進行。產(chǎn)品廣泛應用于半導體制造過程中的各個階段，可集成至各類半導體設備中使用。

GS-WR03晶圓ID讀取器，通過先進的光學設計、自研的核心算法以及智能化深度學習技術，實現(xiàn)晶圓ID高效精準讀取，滿足晶圓傳輸過程中的字符和ID識別需求，確保了晶圓生產(chǎn)全流程的可追溯性。GS-WR03可讀取半導體行業(yè)專用碼制(OCR、DataMatirx碼、條形碼、QR碼)。產(chǎn)品可適用于不同材質(zhì)的晶圓，搭載專為半導體晶圓定制的深度學習OCR算法和解碼算法，可輕松應對晶圓字符畸變、低對比度等應用需求，實現(xiàn)100%晶圓追溯。GS-WR03配備智能化操作界面，外觀緊湊，適用于半導體行業(yè)各類集成需求，幫助半導體行業(yè)實現(xiàn)智能化、數(shù)字化升級，滿足用戶對生產(chǎn)可視化及信息可追溯的需求。