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佳日豐高導熱硅膠片 電源界面緩沖緣片
型號/規格：PM910609#$
產品描述：9.2w/m.k高導熱硅膠片是一種高端的導熱硅膠片 產品通過在硅膠原材料中添加納米導熱材料而制成，由于產品填充材料比粉粒比較小，結構比較均勻所以能夠的把熱量...
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供應商等級：免企業未認證
供應商：深圳市佳日豐電子材料有限公司
所屬地區：廣州市
聯系人：彭玉勇
聯系電話：0755-29304991
聯系QQ：
佳日豐PM500高導熱硅膠片
型號/規格：PM500609#$
產品描述：導熱硅膠片是一種新型的導熱材料，由于產品比較軟 導熱系數相對又比較很好的貼附在產品于散熱器中間起到良好的導熱緩沖作用。
銷售信越（ShinEtsu）導熱硅膠片TC-100TXS
型號/規格：TC-100TXS609#$
產品描述：TC-100TXS系列可供規格： 厚度(Thickness):1.0mm 2.0mm 3.0mm 4.0mm 5.0mm 片材(Sheet)：300×400mm 導熱系數(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k 顏色(...
供應商：東莞市貝歌斯電子有限公司
所屬地區：東莞市
聯系人：高遠
聯系電話：0137-98788136
銷售信越（ShinEtsu）導熱硅膠片TC-100TXE
型號/規格：TC-100TXE609#$
產品描述：TC-100TXE系列可供規格： 厚度(Thickness): 1.0mm 片材(Sheet): 300×400mm 導熱系數(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k 顏色(Color)：淡青色
日本Polymatech導熱硅膠片PT-UT
型號/規格：PT-UT609#$
產品描述：PT-UT可供規格： 厚度(Thickness)： 0.5mm~3.0mm 片材(Sheet)： 150×150mm
Gap Pad Vo Soft導熱硅膠片松全電子銷售
型號/規格：Gap Pad Vo Soft609#$
產品描述：Gap Pad V0 Soft可供規格： 厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）
找GapPadHC3.0就選松全電子導熱硅膠片
型號/規格：GapPadHC3.0609#$
產品描述：Bergquist GapPadHC3.0柔軟有基材間隙填充導熱材料 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
買筆記本導熱硅膠片選擇貝格斯GapPad3500ULM
型號/規格：GapPad3500ULM609#$
產品描述：Bergquist GapPad3500ULM柔軟有基材間隙填充導熱材料 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
松全電子銷售美國貝格斯LED導熱硅膠片GP5000S35
型號/規格：GapPad5000S35609#$
產品描述：Bergquist GapPad5000S35高導熱柔軟服帖材料 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
買高導熱硅膠片選擇美國貝格斯GapPadHC5.0
型號/規格：GapPadHC5.0609#$
產品描述：Bergquist GapPadHC5.0高導熱柔軟服帖材料 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
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