聲顯微鏡

聲顯微鏡，或全稱是：聲波顯微鏡，半導體業界通常都直接簡稱為C-SAM，或SAT，主要應用到半導體器件的后封裝檢測當中。

聲顯微鏡 簡介

聲顯微鏡，其實它與顯微鏡幾乎不沾邊，只是這玩意生的國外，英文是：Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM。后來進入國內，大家也就直接翻譯成聲顯微鏡了，或者叫聲掃顯微鏡了。因此在很多半導體器件封裝廠，大家也就直接用泊來名：C-SAM。 其主要是針對集成電路（芯片）、大功率器件，如IGBT、材料內部的失效分析。

聲顯微鏡的應用領域

近年來，聲顯微鏡已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于聲波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測 能力，故聲顯微鏡可以的檢出IC封裝結構中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 聲波在介質中傳播時，若遇到不同密度或彈性系數的介質時，即會產生反射回波。而這種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異。聲顯微鏡即利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收到的反射信號變化使之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層（分層）、氣孔、裂紋等缺陷時，即可由聲顯微鏡影像，了解到缺陷的相對位置。

聲顯微鏡的工作原理

聲顯微鏡主要使用于封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
聲顯微鏡內部的成像原理為壓電陶瓷晶體產生的聲波打到待測物品上，將聲波在不同界面上反射或穿透信號接收后成像，再以成像和信號加以分析。
聲顯微鏡可以在不需破壞封裝的情況下探測到分層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

聲顯微鏡主要應用范圍

• 晶元面處脫層
• 錫球、晶元、或填膠中之裂縫
• 晶元傾斜
• 各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）
• 覆晶構裝之分析

聲顯微鏡的主要優勢

• 非破壞性、傷檢測材料或芯片內部結構
• 可分層掃描、多層掃描
• 實施、直觀的圖像及分析
• 缺陷的測量及百分比的計算
• 可顯示材料內部的三維圖像
• 對人體是的
• 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）.

聲顯微鏡的目前應用的行業

• 半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
• 材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
• 生物：活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.