聲波顯微鏡
聲波顯微鏡，或全稱是：聲波掃描顯微鏡，半導(dǎo)體業(yè)界通常都直接簡(jiǎn)稱為C-SAM，或SAT，主要應(yīng)用到半導(dǎo)體器件的后封裝檢測(cè)當(dāng)中。
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聲波顯微鏡 簡(jiǎn)介
聲波顯微鏡，其實(shí)它與顯微鏡幾乎不沾邊，只是這玩意生的國(guó)外，英文是：Scanning Acoustic Microscope，簡(jiǎn)稱SAM。后來進(jìn)入國(guó)內(nèi)，大家也就直接翻譯成聲波顯微鏡了，或者叫聲掃顯微鏡了。因此在很多半導(dǎo)體器件封裝廠，大家也就直接用泊來名：C-SAM。 其主要是針對(duì)集成電路（芯片）、大功率器件，如IGBT、材料內(nèi)部的失效分析。
聲波顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域
近年來，聲波顯微鏡已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于聲波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測(cè) 能力，故聲波顯微鏡可以的檢出IC封裝結(jié)構(gòu)中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)的介質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波。而這種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異。聲波顯微鏡即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收到的反射信號(hào)變化使之成像。因此，只要被檢測(cè)的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層（分層）、氣孔、裂紋等缺陷時(shí)，即可由聲波顯微鏡影像，了解到缺陷的相對(duì)位置。
聲波顯微鏡的工作原理
聲波顯微鏡主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
聲波顯微鏡內(nèi)部的成像原理為壓電陶瓷晶體產(chǎn)生的聲波打到待測(cè)物品上，將聲波在不同界面上反射或穿透信號(hào)接收后成像，再以成像和信號(hào)加以分析。
聲波顯微鏡可以在不需破壞封裝的情況下探測(cè)到分層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。
聲波顯微鏡主要應(yīng)用范圍
- 晶元面處脫層
- 錫球、晶元、或填膠中之裂縫
- 晶元傾斜
- 各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）
- 覆晶構(gòu)裝之分析
聲波顯微鏡的主要優(yōu)勢(shì)
- 非破壞性、傷檢測(cè)材料或芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
- 可分層掃描、多層掃描
- 實(shí)施、直觀的圖像及分析
- 缺陷的測(cè)量及百分比的計(jì)算
- 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
- 對(duì)人體是的
- 可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）.
聲波顯微鏡的目前應(yīng)用的行業(yè)
- 半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
- 材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
- 生物：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
