產(chǎn)品品牌：

ACEGEM

產(chǎn)品型號：

ACEGEM

www.ace-gem.com此款測試儀是卓耐科技推出的硅片分析系統(tǒng)，提供標(biāo)準(zhǔn)晶圓測試平臺（到直徑300mm）和硅片分析軟件包，分析快捷有效。軟件包括適用于半導(dǎo)體晶圓分析測試內(nèi)容的紅外光譜分析方法，并可按用戶需求添加多種獨(dú)特應(yīng)用，功能更為強(qiáng)大。硅片分析系統(tǒng)可靈活應(yīng)用于諸多半導(dǎo)體分析測試領(lǐng)域，不僅可以分析直徑為50mm-300mm的晶圓，還能測試形狀不規(guī)整的硅片。系統(tǒng)支持單點測試和多點測試，并可全自動化整個硅片分析流程。

硅片分析系統(tǒng)硬件:

   透射/反射模式
   支持手動安裝晶圓
   自動化硅片分析
   優(yōu)化光學(xué)選件,充分保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度
 
硅片分析系統(tǒng)軟件:

   易學(xué)易用的操作界面
   觸摸屏設(shè)計
   三重安全保障
   大氣背景自動扣除
   定制開發(fā)應(yīng)用軟件包
   多種化學(xué)計量學(xué)算法

●  厚度測量

--- 適用于外延層、微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS) 器件、絕緣硅(SOI) 、多晶硅和III-V族半導(dǎo)體膜
--- 多種計算方式適用于0.25-750μm的外延層測量

●  間隙氧和替位碳含量檢測

--- 支持ASTM、JEIDA和DIN國際標(biāo)準(zhǔn)

●  介電膜表征

--- 硼磷硅玻璃(BPSG) 、磷硅玻璃(PSG)和氟化硅玻璃(FSG) 膜中摻雜劑含量的測試
--- SiN和SiON膜中氫含量的測試
 

 自動化控制
 
 晶圓尺寸  50-300mm
 
       ±1.0mm
 
 光學(xué)性質(zhì)    外延層厚度

 
 范圍    0.25-750μm
     ±0.02μm
 準(zhǔn)確度  ±0.05μm

 硅片中的碳氧含量      碳                    氧

 范圍               0.4-10ppmA        0.4-40ppmA
                ±0.2ppmA         ±0.1ppmA
 準(zhǔn)確度            ±0.2ppmA         ±0.2ppmA

 硼磷含量                硼               磷

 范圍               1-10wt%            2-12wt%
                ±0.05 wt%         ±0.05 wt%
 準(zhǔn)確度            ±0.15 wt%         ±0.25 wt%

 氧化硅膜中氫含量    Si-H              N-H
 
 范圍            3-30Atom%          3-30Atom%
             ±0.3 Atom%        ±0.3 Atom%
 準(zhǔn)確度         ±0.5 Atom%        ±0.5 Atom%