產品品牌：

ACEGEM

產品型號：

ZNR-IR-30D

為什么要紅外檢測
 
      多晶硅鑄錠的過程中，由于原料、參雜、坩堝及溫場控制等諸多原因會造成不同程度的缺陷產生，如：SiC顆粒、隱裂、空洞、微晶等。這些缺陷的存在不能制造合格的多晶硅太陽能電池片，而且對后 道切片工序危害極大。因SiC硬度極高，會使線鋸斷線，處理不好損失很大， 如何在不損傷硅塊的前提下檢測出這些缺陷理論上有很多方法，用X光透視、超聲波檢測、紅外透射等是常用的方法。但綜合考慮成本、工作環境、勞動保護、工作效率和操作便捷，紅外透射的方法合適。www.ace-gem卓耐科技推出此款用于硅棒/硅錠的紅外探傷儀器。
 

 
 強大的軟件功能
 
u        操作簡便，并融合質量管理理念
u        高清晰的圖像顯示 ；
u        環境背景去噪處理；
u        實時圖像對比度增強、減弱；
u        輔助記憶錄入功能；即時標注，中文注釋；
u        少用鍵盤，多用快捷鍵；
u        快速數據庫查詢；目錄式數據庫維護；
u        快捷生成功能；全中文界面。
 
 可定位的轉盤         放置硅塊的平臺可以手動旋轉，以90 度分檔定位，可以加快檢測速度。
 科研級攝像機         實時成像。大于1200 線。功能強大，性能穩定，亮度、分辨率等關系圖像質量的參數可調節。攝像機可以靈活調整，前后、上下、左右、聚焦。
 超強紅外效率         相機紅外接收敏感度高達80%
 足夠的操作空間      平臺的操作空間夠大，能夠快速搬動硅塊，也方便直接在硅塊上劃線。
 結構設計合理         減少環境噪聲
 適應性強               對環境要求不苛刻
 高效便捷               正常情況下，四面成像，包括缺陷標記，一個硅錠的檢測時間小于30 秒。
 

 型號              ZNR-IR-30D
 應用              多晶硅塊檢測
 測試尺寸        MAX：210mm*210mm*350mm
 承載重量  50KG
 分辨率            768*576
 電源               220V 50/60HZ
 測試速度         實時成像
 凈重               300KG
 主要探測         硬質點 隱裂 金屬含量高區域