抗蝕劑或助焊劑涂覆兼容12”晶圓片
產(chǎn)品規(guī)格
晶圓厚度:0.1至1mm
全自動(dòng)處理系統(tǒng)
晶圓尺寸:6-8或12英寸
無需工具成本
批量生產(chǎn)&打樣
不銹鋼機(jī)身
自由編程預(yù)熱及終加熱時(shí)間
0-200度隨意調(diào)節(jié)
預(yù)對(duì)準(zhǔn)器用于晶圓處理
邊緣涂層
自動(dòng)處理晶圓,每小時(shí)多達(dá)50個(gè)
SEMI符合HMI
排氣系統(tǒng)排出廢氣
占地面積小
工藝記錄

SpinPac ASC 200

SEM符合HMI SpinPac ASC 200








