LS2晶圓片打標(biāo)系統(tǒng)
具有兩個自動盒式晶圓傳送裝置，適應(yīng)全自動生產(chǎn)，LS2300-A可兼容300mm晶圓。能處理4，6，8及12英寸晶圓。額外的半自動工具LS2-SM，可用于小批量生產(chǎn)，打樣或開發(fā)。
LS2系統(tǒng)用于CSP背面表面打標(biāo)及晶圓級封裝硅晶片。
LS2可打標(biāo)產(chǎn)品商標(biāo)，單元碼，用于產(chǎn)品識別和追蹤。
PacTech釋放集成激光包含紅外（1064波長）和綠光（532波長）。 LS2獨(dú)特之處是集成QualMark進(jìn)行質(zhì)量控制。
它可以作為在線程序控制器，控制晶圓片打標(biāo)質(zhì)量，并能快速響應(yīng)生產(chǎn)，無需額外的后期光學(xué)檢測處理。
產(chǎn)品規(guī)格
激光：
類型：2D掃描頭自動校準(zhǔn)300字符/秒（標(biāo)準(zhǔn)）YAG二極管泵浦激光器功率：8.0 W波長：紅外或綠光*
系統(tǒng)處理：
晶圓片尺寸：可達(dá)300mm加工過程中質(zhì)量控制Flat/Notch compatibility SEMI潔凈室：可兼容Class 10K全自動機(jī)器人處理系統(tǒng)檢查系統(tǒng)：QualMark集成預(yù)校準(zhǔn)器*
軟件：
PacTech打標(biāo)軟件 集成條碼閱讀器*SECS GEM接口
安全性及國際標(biāo)準(zhǔn)：
符合CE標(biāo)準(zhǔn)Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*
具有兩個自動盒式晶圓傳送裝置，適應(yīng)全自動生產(chǎn)，LS2300-A可兼容300mm晶圓。能處理4，6，8及12英寸晶圓。額外的半自動工具LS2-SM，可用于小批量生產(chǎn)，打樣或開發(fā)。
LS2系統(tǒng)用于CSP背面表面打標(biāo)及晶圓級封裝硅晶片。
LS2可打標(biāo)產(chǎn)品商標(biāo)，單元碼，用于產(chǎn)品識別和追蹤。
PacTech釋放集成激光包含紅外（1064波長）和綠光（532波長）。 LS2獨(dú)特之處是集成QualMark進(jìn)行質(zhì)量控制。
它可以作為在線程序控制器，控制晶圓片打標(biāo)質(zhì)量，并能快速響應(yīng)生產(chǎn)，無需額外的后期光學(xué)檢測處理。
產(chǎn)品規(guī)格
激光：
類型：2D掃描頭自動校準(zhǔn)300字符/秒（標(biāo)準(zhǔn)）YAG二極管泵浦激光器功率：8.0 W波長：紅外或綠光*
系統(tǒng)處理：
晶圓片尺寸：可達(dá)300mm加工過程中質(zhì)量控制Flat/Notch compatibility SEMI潔凈室：可兼容Class 10K全自動機(jī)器人處理系統(tǒng)檢查系統(tǒng)：QualMark集成預(yù)校準(zhǔn)器*
軟件：
PacTech打標(biāo)軟件 集成條碼閱讀器*SECS GEM接口
安全性及國際標(biāo)準(zhǔn)：
符合CE標(biāo)準(zhǔn)Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*
