B.印刷貼片托盤：
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個(gè)方面：
1.需要增加透氣孔，有助于PCB的各部分溫度均衡；在打透氣時(shí)需注意客戶的要
求，是打在元件下面還是打在元件旁邊，或是均勻打透氣孔；
2.有時(shí)客戶為了PCB在過(guò)爐時(shí)變形，會(huì)要示加一個(gè)壓蓋，做壓蓋時(shí)需把印刷
面的元件避開(kāi)，并均勻開(kāi)一些透氣孔；尤其需注意壓蓋的定位方式，須壓
蓋上壓銷，托盤上打孔來(lái)定位，因?yàn)殇N壓在托盤上會(huì)影響印刷；
3.客戶的一些要求：例如某個(gè)件要定位、幾個(gè)PCB共用一個(gè)托盤、在
托盤上需做MARK點(diǎn)等。
C.貼片過(guò)爐托盤：
1.一般單獨(dú)做貼片過(guò)爐托盤的PCB，都是比較容易變形，或是有多引腳的大連接器在貼裝時(shí)容易偏位等，所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設(shè)計(jì)時(shí)需要與客戶溝通清楚，托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面，再就是要注意客戶的一些要求。
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個(gè)方面：
1.需要增加透氣孔，有助于PCB的各部分溫度均衡；在打透氣時(shí)需注意客戶的要
求，是打在元件下面還是打在元件旁邊，或是均勻打透氣孔；
2.有時(shí)客戶為了PCB在過(guò)爐時(shí)變形，會(huì)要示加一個(gè)壓蓋，做壓蓋時(shí)需把印刷
面的元件避開(kāi)，并均勻開(kāi)一些透氣孔；尤其需注意壓蓋的定位方式，須壓
蓋上壓銷，托盤上打孔來(lái)定位，因?yàn)殇N壓在托盤上會(huì)影響印刷；
3.客戶的一些要求：例如某個(gè)件要定位、幾個(gè)PCB共用一個(gè)托盤、在
托盤上需做MARK點(diǎn)等。
C.貼片過(guò)爐托盤：
1.一般單獨(dú)做貼片過(guò)爐托盤的PCB，都是比較容易變形，或是有多引腳的大連接器在貼裝時(shí)容易偏位等，所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設(shè)計(jì)時(shí)需要與客戶溝通清楚，托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面，再就是要注意客戶的一些要求。
