一。了解波峰焊托盤主體結構設計
1、DIP托盤的外形,依據客戶的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右(可根據實際情況調整)。寬度尺寸不能過客戶波峰焊設備軌道寬度要求的尺寸,厚度根據PCB及反面貼片元件的總厚度來選擇,一般在該厚度的基礎上加上1mm再取整。
2、DIP托盤的軌道邊,通常由客戶指定,要與客戶的波峰焊設備軌道相合,再根據PCB板的流向來設計為四邊軌道或雙邊軌道,如果是雙邊軌道要與客戶所需要的PCB走向保持一致;托盤四個角倒R3.
3、DIP托盤四周做擋錫條,擋錫條截面尺寸一般為10x10mm,在軌道承托邊預留軌道邊寬的空間,一般將無軌道邊上的擋錫條做成外封條,安裝螺孔的中心距取20的整數倍,擋錫條的材料按客戶要求(一般用黑FR4)。
5、DIP托般浮高裝置,根據客戶的要求對部分插件安裝浮高裝置,







