根據(jù)不同PCB板及不同的制作工藝，治具一般可制作成三種方式，一種是開(kāi)通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝；一種是采用紅膠工藝，不用避住元件，開(kāi)通；還有一種就是紅膠錫膏混合工藝，部分可保護(hù)且不影響上錫的貼片元件保護(hù)，部分貼片元件不保護(hù)。
　　托盤行腔設(shè)計(jì)
　　1.DIP托盤的沉板區(qū)域大小及深度，一般設(shè)計(jì)為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小則一般設(shè)計(jì)成比PCB外形大0.25mm（單邊），如下圖所示：
　　
　　2、銷釘：為了保護(hù)元件不被撞壞，需在沉板區(qū)域?qū)窃O(shè)計(jì)兩個(gè)定位銷，銷釘在本體上加工，銷釘小于孔0.2MM.
　　3、DIP托盤避位貼片元件的設(shè)計(jì)，托盤開(kāi)孔處Gerber文件和實(shí)際PCBA
　　上托盤開(kāi)孔邊到焊盤的距離>＝3mm（在托盤的強(qiáng)度的情況下，盡可能點(diǎn)，以便上錫），托盤開(kāi)孔邊的壁厚>＝1mm（在貼片元件與插件靠得太近的情況下，壁厚不能小于0.7mm），托盤底部薄處>＝1mm（以不會(huì)傷到元件），如下圖所示。由于托盤較厚，開(kāi)孔處較窄的地方背面斜坡加長(zhǎng)，或在開(kāi)孔處背面附近銑薄，以增加錫水的流動(dòng)性。托盤避讓貼片元器件的開(kāi)槽面積盡量小，托盤的整體較厚實(shí)。
　　
　　4.方便PCB板更好的上錫，通常會(huì)在托盤反面增加導(dǎo)錫槽，其導(dǎo)錫槽深度需要滿足第二個(gè)條件，還可以減少倒角的壓力。
　　四。紅膠工藝波峰焊的型腔設(shè)計(jì)
　　1.DIP托盤的沉板區(qū)域大小及深度，一般設(shè)計(jì)為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小則一般設(shè)計(jì)成比
　　PCB外形大0.25mm（單邊），與錫膏工藝是一樣。
　　2.BOT面的元件及的插件開(kāi)通孔，通常是開(kāi)一個(gè)大通孔，若客戶有要求保護(hù)部分通孔的則要屏蔽住，在開(kāi)大通孔的同時(shí)應(yīng)考慮托盤的整體強(qiáng)度。
　　3.反面倒角應(yīng)盡量大和斜。