二管、三管等小型分立器件及 IGBT 等電力電子模塊中，其作為基片的鉬片一般要求鍍鎳或鍍銀以其焊接性能。
表面工程中心及本公司主要生產(chǎn)鍍鎳 ／ 銀鉬片，并同時(shí)具備生產(chǎn)開發(fā)在鉬基體上鍍 釕Au 、鍍 銠Rh 等其它貴金屬的能力。
鍍層鉬片規(guī)格、尺寸、性能表：
鉬片尺寸規(guī)格
根據(jù)客戶要求提供各種尺寸規(guī)格的鉬片
鍍層厚度
0.1～10 μ m
銼磨實(shí)驗(yàn)
鍍層不起皮、不剝落，十分牢固
890℃下沖擊
鍍層不起泡、不脫落
表面工程中心及本公司主要生產(chǎn)鍍鎳 ／ 銀鉬片，并同時(shí)具備生產(chǎn)開發(fā)在鉬基體上鍍 釕Au 、鍍 銠Rh 等其它貴金屬的能力。
鍍層鉬片規(guī)格、尺寸、性能表：
鉬片尺寸規(guī)格
根據(jù)客戶要求提供各種尺寸規(guī)格的鉬片
鍍層厚度
0.1～10 μ m
銼磨實(shí)驗(yàn)
鍍層不起皮、不剝落，十分牢固
890℃下沖擊
鍍層不起泡、不脫落
