產品特點:
■無接觸和傷測量
■適用多種類型材料:半導體,金屬,聚合物,陶瓷,玻璃和其它材料
■適用多種類型晶片:硅/藍寶石/碳化硅/砷化鎵/石英/鍺/鈮酸鋰
■適用多種類型表面:研磨表面,拋光面,光滑面
■測量多種不同指標:
厚度/TTV/SORI/LTV/LDOF/壓力/翹曲度/彎曲度/平坦度/平面度/線輪廓/表面輪廓
■完整的分析系統:
三維/拓撲/合格率/分布/二維環形和半徑切面/平面/球面/錐形匹配/局部平面度分析/斜度
■可以實現自動、快速、準確、穩定的測量
■過15年的工業應用,幾百臺的裝機量。
技術參數:
■度:50nm(2.0μ″)
■重復性:15 nm(0.6μ″)(1 sigma)
■分辨率:5nm(0.2μ″)
■可測量工件尺寸:25mm-200mm
■動態測量范圍:>100um
■測量數據點:230,000/measurement
■測量時間:5秒
■電源:~220V 50Hz.







