1.該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動焊接和自動貼裝功能。
　　2.采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，顯示三條溫度曲線，8段溫度控制，分別可以設(shè)定預(yù)熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫，
　　3.卓越的控溫系統(tǒng)能更好的焊接效果。系統(tǒng)自帶溫度偏差值修正，自動PID演算生成溫度控制，溫度控制在＋1度。
　　4.內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
　　5.該機(jī)采用抽風(fēng)系統(tǒng)，排除有害氣體，降低有害氣體對操作人員的健康損傷。
　　6.三個(gè)溫區(qū)加熱，溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板大面積預(yù)熱，使焊接效果。PCB板變形。

　　7.第二溫區(qū)的pcb支撐設(shè)計(jì)，可以升降、pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。
　　8.選用高K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。
　　9.可儲存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。
　　10.PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式夾具對PCB起到保護(hù)作用。
　　11.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)對PCB板進(jìn)行冷卻，PCB板變形，焊接效果。
　　12 BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重溫保護(hù)功能。
　　13.觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對位裝置，操作方便靈活，對位控制在0.01-0.02mm.
　　14.本機(jī)采用高光學(xué)視像對位系統(tǒng)，具有分光放大、微調(diào)功能，配15〞彩色液晶器。
　　自動化程度高，可避免人為作業(yè)誤差，對無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達(dá)的效果。