產品規格及技術參數
　　●電源：AC 220V&plun;10％50/60Hz
　　●總功率：Max 5100W
　　●加熱器功率：上部溫區900W 下部溫區1200W IR溫區 2800W
　　●電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高智能溫度控制模塊
　　●溫度控制：K型熱電偶閉環控制，溫控，可達&plun;2℃
　　●定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y調整并配置夾具
　　●PCB 尺寸：Max 480×390mm Min 10×10 mm
　　●適用芯片：Max 80×80mm Min 2×2 mm
　　●外形尺寸：L800×W780×H810mm
　　●測溫接口：1個
　　●機器重量：70kg
　　●外觀顏色：黑色
　　
　　產品特性：
　　特點介紹
　　●三溫區控溫系統
　　①上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度控制在&plun;2℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻，大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，變形，焊接效果，發熱板可控制發熱。
　　②可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。
　　③選用高K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示七條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
　　●精準的光學對位系統
　　采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、微調和自動對焦，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片紅外激光對位點，并能在觸摸屏上進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的U端口、打印、保存和分析曲線。
　　●多功能人性化的操作系統
　　①采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調試界面”和“操作界面”，以作業中誤設定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。
　　②在在放大倍數不變的前提下，可控制光學鏡頭的前后移動，的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，“觀測角”的遺漏問題，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位，可達&plun;0.02mm.
　　③PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，PCB邊緣器件損傷及PCB變形，主板維修的，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
　　●的保護功能
　　本機經過CE，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重溫保護功能。溫度參數帶保護，任意修改等多項保護及呆功能，具有的保護功能，避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。