一、主要特點：

高無鉛臺式回流焊體積小，易編程、測試、存儲、工藝參數打印、可視化操作配合自主研發的軟件、簡單易學,適用于各種表面貼裝電路板的焊接，實驗、研發和小批量生產。回流焊溫度控制可通過軟件自動讀取和寫入溫度曲線，每條曲線可更據不同需求進行切換、讀取和寫入。溫度采用多段式溫度控制、5*40段的溫度曲線設定，儀表可以存儲5條不同設置的曲線（FPC、BGA、QFP、SOP、PLCC）等，每條曲線為40段，每段曲線都是由時間控制的一種加熱模式，如果配合電腦使用可以存儲多條曲線。在焊接過程中，可同步加熱、采集溫度曲線，可具有分析和調整溫度曲線、儀表具有PID自整定的功能。回流焊在焊接之后自動冷卻、自動排煙和配置報警功能、方便焊接后及時的拾取PCB板和廢氣的排放與。

二、技術參數：
1、實現靜止狀態下的焊接工作，可視化操作。

2、焊接區采用紅外加熱與強制熱風循環的加熱方式。

3、微電腦自動控溫，SSR無觸點輸出，可采用工業電腦進行溫度控制，使得操  

作更加個性化。

4、冷卻系統采用恒流式軸流風機均衡快速降溫。

5、溫度控制器控制段數：5×40段，溫控儀表存儲5條曲線，每條是1-40段的溫度曲線，配合電腦使用可以存儲多條曲線。

6、軟件操作可自動讀取和寫入溫度曲線，每條曲線可更據不同需求進行切換、讀取和寫入。

7、在加熱過程中可同步采集溫度曲線，可以實時監控曲線的變化。

8、具有自動冷卻、自動報警功能。

9、工作臺面 尺寸：310×280（mm）

10、外形尺寸: 650×537×370（mm）

11、工作電壓：220VAC;  50Hz

12、峰值功率：3.2kw

13、設置溫度：0℃--300℃滿足無鉛制程要求（FPC、BGA、QFP、SOP、PLCC）等

14、溫度準確度：&plun;1℃

15、升溫時間：2min

咨詢熱線：400-100-4668

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