產品品牌:
LDJ產品型號:
pcb
基本參數
詳細說明
惠州市聯達金電子有限公司,前身為深圳市聯達鑫電路科技有限公司.成立于2005年,是一家設計生產雙面、多層PCB線路板(4層到20層高難度,線路板及鋁基板、厚銅板、陶瓷板、高頻微波等PCB板)的大中型印制電路板廠家,我們長期服務于通信、網絡、電力、工控、、手機、電腦周邊等高科技領域。公司于2008年斥資1.2億元在大亞灣(惠州市大亞灣經濟開發區)建立了新的工業園區,公司占地20000平方米,生產廠房15000平方米,員工1000余人,月產能已達6萬平方米,并凝聚了一批高素質、技能的精密PCB線路板研發隊伍,已成為的技術型民營企業。公司通過ISO9001/9002國際質量體系、美國UL、管理體系TS16949和ISO14001,產品合歐盟ROHS無鉛指令。公司按國際化標準進行規范管理,取得了渾煌的業績。公司已與多家企業,品牌公司建立了戰略合作關系,產品已銷往歐美、東南亞、西亞等世界各地。 公司秉承“理念、追求卓越、、經營”的經營理念;并以“質量是工作”,“顧客的滿意是我們的榮譽”作為我們不變的質量政策;以愛護環境、回報社會、關愛雇員等社會責任為已任;把“誠信、負責、、團隊”作為聯達金人不斷的追求和目標,愿與廣大朋友攜手共創美好的明天! 惠州市聯達金電子有限公司從事電子產品的技術研發、設計、加工、組裝、調試、整套加工。主要提供單面,雙面,多面板,快速打樣、SMT貼片,PCB加工,批量加工均可,可根據客戶提供,電路圖、印刷電路圖、樣板、或文檔等;方式為客戶生產各種高質量,高的單、雙面 多層線路板加工制作服務。公司;以“品質,市場,信譽,服務”為企業經營方針,秉承“銳意進取、開拓;客戶至上、快捷服務”的經營理念, 提供線路板的表面貼裝(SMT加工)、(DIP加工),PCB電路板制作,各類電子產品的加工制造服務.公司的人員均為從事電子產品開發與制造人士,為穩定的生產和品質體系提供了根本。產品被廣泛用于計算機、通訊、器械、汽車、娛樂等各個行業。我們的產能:貼片:四點/每天,AIM:8萬點/每天,整機組裝:16000臺/每天. 本公司提供度PCBA樣板焊接,SMT手工貼片,SMT小批量貼片加工,BGA焊接,植球,返修。PCBA改料補料為主的型服務公司。 主營業務: 一、各類研發樣板和小批量試產的SMT手工貼片焊接及后焊加工 (工藝流程:刷錫膏-手工貼片-目檢-過回流焊-植錫-放大鏡檢測及插件元器件后焊和PCBA板清潔)。 二、開發板,工程樣板,Demo板,模組和產品方案樣板純手工焊接。 三、BGA焊接,植球,返修。 五、SMT鋼網代制。 六.完成時間比較短,一般1----3天就可以完成. 七.不需要盤裝料,散料即可,部分物料可在市場上散購買 公司提供服務;本公司承接加工各種;單面,雙面,多面板,快速打樣、SMT貼片,PCB加工,批量加工均可,可根據客戶提供,電路圖、印刷電路圖、樣板、或文檔等;方式為客戶生產各種高質量,高的單、雙面 多層線路板。量大價格從優!歡迎各位新老客戶前來質詢,訂購! 打樣標準算法; 單面板;板費+工程費+運費=總價(測試費,光會費,網架費) 雙面板;板費+工程費+運費=總價(測試費,光會費,網架費) 多面板;板費+工程費+運費=總價(測試費,光會費,網架費) (具體報價要看資料)(具體報價要看資料)(具體報價要看資料) 買家讀; ⒈公司;以“品質,市場,信譽,服務”為企業經營方針,秉承“銳意進取、開拓;客戶至上、快捷服務”的經營理念, ⒉支付方式;▲△本公司誠信,△▲,所以小批量及樣板推薦支付寶交易(貨到確認收貨)!!買的放心,支付跟。沒有網上銀行需要銀行匯款的請與我聯系。我們將以的服務協助你完成付款,(下單前請注明) ⒊注解:產品標價,運費供參考,請跟賣家聯系了解實際價格; 4;為了更方便資金周轉,買家收到貨后無質量等問題請于三天內確認!謝謝配合!!! 聯系方式: 劉元意先生, 移動電話: 騰訊 郵 編:518109 郵 箱: 支 付 寶: 公司本著“團結、誠信、務實、”的精,質量全過程的控制、嚴格制造、精益求精、交貨、追求的品質、的服務。 制造工藝能力表 ● 板材種類 : FR4,高TG料 鋁基板; ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板, ● 板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ●阻焊顏色:綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等 ●性測試:開/短路測試、阻測試,可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等 ●字顏色:白色、黃色、黑色等 ● 鍍金板:鎳層厚度:〉或=3μ金層厚度:0.05-0.2μm或按客戶要求 ●表面涂覆:OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、整板鍍鎳金,絲印蘭膠等
四、PCBA改料補料、拆換元器件。
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工層數 :1- 10Layers
● 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz)工藝:盲孔阻板
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
● 小線寬/間距: 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力: <+-20%
● 成品小鉆孔孔徑 : 0.20mm(8mil)
● 成品小沖孔孔徑 : 0.8mm(32mil)
● 成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化學沉金整板鍍鎳金(水/軟金3U)、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 : ε= 2.1-10.0
● 緣電阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻 :50-100 ohm±10%
● 熱沖擊 : 288℃,10 sec燃等級:94V-0
● 成品板翹曲度 : 〈 0.7%〉
● 產品應用:安 通信器材、汽車電子、儀器儀表、定位系統、計算機等
● 噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
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