產品品牌：
LDJ產品型號：
PCB
基本參數
詳細說明
惠州市聯達金電子有限公司，前身為深圳市聯達鑫電路科技有限公司.成立于2005年，是一家設計生產雙面、多層PCB線路板（4層到20層高難度，線路板及鋁基板、厚銅板、陶瓷板、高頻微波等PCB板）的大中型印制電路板廠家，我們長期服務于通信、網絡、電力、工控、、手機、電腦周邊等高科技領域。公司于2008年斥資1.2億元在大亞灣（惠州市大亞灣經濟開發區）建立了新的工業園區，公司占地20000平方米，生產廠房15000平方米，員工1000余人，月產能已達6萬平方米，并凝聚了一批高素質、技能的精密PCB線路板研發隊伍，已成為的技術型民營企業。公司通過ISO9001/9002國際質量體系、美國UL、管理體系TS16949和ISO14001，產品合歐盟ROHS無鉛指令。公司按國際化標準進行規范管理，取得了渾煌的業績。公司已與多家企業，品牌公司建立了戰略合作關系，產品已銷往歐美、東南亞、西亞等世界各地。 公司秉承“理念、追求卓越、、經營”的經營理念；并以“質量是工作”，“顧客的滿意是我們的榮譽”作為我們不變的質量政策；以愛護環境、回報社會、關愛雇員等社會責任為已任；把“誠信、負責、、團隊”作為聯達金人不斷的追求和目標，愿與廣大朋友攜手共創美好的明天！ 惠州市聯達金電子有限公司從事電子產品的技術研發、設計、加工、組裝、調試、整套加工。主要提供單面，雙面，多面板，快速打樣、SMT貼片，PCB加工，批量加工均可，可根據客戶提供，電路圖、印刷電路圖、樣板、或文檔等；方式為客戶生產各種高質量，高的單、雙面 多層線路板加工制作服務。公司；以“品質，市場，信譽，服務”為企業經營方針，秉承“銳意進取、開拓；客戶至上、快捷服務”的經營理念， 提供線路板的表面貼裝（SMT加工）、（DIP加工），PCB電路板制作，各類電子產品的加工制造服務.公司的人員均為從事電子產品開發與制造人士，為穩定的生產和品質體系提供了根本。產品被廣泛用于計算機、通訊、器械、汽車、娛樂等各個行業。我們的產能:貼片:四點/每天,AIM:8萬點/每天,整機組裝：16000臺/每天. 本公司提供度PCBA樣板焊接，SMT手工貼片，SMT小批量貼片加工，BGA焊接,植球，返修。PCBA改料補料為主的型服務公司。 主營業務： 一、各類研發樣板和小批量試產的SMT手工貼片焊接及后焊加工 （工藝流程：刷錫膏－手工貼片－目檢－過回流焊－植錫－放大鏡檢測及插件元器件后焊和PCBA板清潔）。 二、開發板，工程樣板，Demo板，模組和產品方案樣板純手工焊接。 三、BGA焊接，植球，返修。 五、SMT鋼網代制。 六.完成時間比較短，一般1----3天就可以完成. 七.不需要盤裝料，散料即可，部分物料可在市場上散購買 公司提供服務；本公司承接加工各種；單面，雙面，多面板，快速打樣、SMT貼片，PCB加工，批量加工均可，可根據客戶提供，電路圖、印刷電路圖、樣板、或文檔等；方式為客戶生產各種高質量，高的單、雙面 多層線路板。量大價格從優！歡迎各位新老客戶前來質詢，訂購！ 打樣標準算法； 單面板；板費+工程費+運費=總價（測試費，光會費，網架費） 雙面板；板費+工程費+運費=總價（測試費，光會費，網架費） 多面板；板費+工程費+運費=總價（測試費，光會費，網架費） （具體報價要看資料）(具體報價要看資料)（具體報價要看資料） 買家讀； ⒈公司；以“品質，市場，信譽，服務”為企業經營方針，秉承“銳意進取、開拓；客戶至上、快捷服務”的經營理念， ⒉支付方式；▲△本公司誠信，△▲,所以小批量及樣板推薦支付寶交易（貨到確認收貨）！！買的放心，支付跟。沒有網上銀行需要銀行匯款的請與我聯系。我們將以的服務協助你完成付款，(下單前請注明） ⒊注解:產品標價，運費供參考，請跟賣家聯系了解實際價格； 4;為了更方便資金周轉,買家收到貨后無質量等問題請于三天內確認！謝謝配合！！！ 聯系方式： 劉元意先生， 移動電話： 1 騰訊 郵 編：518109 郵 箱： 支 付 寶： 公司本著“團結、誠信、務實、”的精，質量全過程的控制、嚴格制造、精益求精、交貨、追求的品質、的服務。 制造工藝能力表 ● 板材種類 ： FR4,高TG料 鋁基板； ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板， ● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等 ●性測試：開/短路測試、阻測試，可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等 ●字顏色：白色、黃色、黑色等 ● 鍍金板：鎳層厚度：〉或=3μ金層厚度：0.05-0.2μm或按客戶要求 ●表面涂覆：OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
四、PCBA改料補料、拆換元器件。
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工層數 ：1- 10Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)工藝：盲孔阻板
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 小線寬/間距： 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力： ＜+-20％
● 成品小鉆孔孔徑 ： 0.20mm(8mil)
● 成品小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化學沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻 ：50-100 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec燃等級：94V-0
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％〉
● 產品應用：安 通信器材、汽車電子、儀器儀表、定位系統、計算機等
● 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3