■產品特性
●導熱系數5.0W/m·K ●電氣緣性 ●優異的可壓縮性和柔軟性
■應用方法
BN-FS500利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、緣性能、柔軟而彈性等特點，置于功率發熱器件與散熱結構件之間，將功率模塊產生的熱傳到散熱部件，實現系統散熱。
可根據客戶需求選擇單面或者雙面背膠，方便客戶的使用，并可根據應用環境的要求，裁切成任意尺寸和形狀，滿足不同設計需要
■典型應用
● 半導體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 顯示器驅動IC
● 通信基站、智能手機
● 高端路由器
■產品規格
200*300mm
300*400mm
可根據客戶規格裁切
說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
