本設備系在LD芯片上進行劃線作業(yè)，并配合后段劈裂機臺之劈片動作使芯片達Bar 狀或Chip 狀之切割機臺。切割方式系以固定切割刀，移動工作臺之方式進行。本機并加裝影像辨識系統(tǒng)以執(zhí)行自動對位作業(yè)。
1.用金剛石刀自動劃片，能夠利用圖像處理裝置自動找平LD bar（條形巴）兩端并找到開始芯片位置后
進行劃片。
2.具有劃片，二次劃片及全劃片功能。劃片程序可存儲及調(diào)出，能夠自動記錄劃切芯片數(shù)量及金剛
石刀使用次數(shù)。
3.具有圖像預掃描功能，二次劃片速度≥4000顆/小時，同比其他廠家機臺，產(chǎn)能可1/3.
4.劃片刀與芯片接觸通過touch sensor 指示，劃切位置，長度及深度有程式控制可調(diào)。
商品參數(shù)：
1.工作臺Gl Table：Φ172mm
平行度：±0.010mm/100mm stroke
金屬環(huán)：內(nèi)徑Φ193mm 外徑Φ228mm t＝1mm Disco
制MODTF 2-6-1
2.加工對象Bar Length：Max.37mm
Chip Size：長160μm～300μm
寬200μm～2500μm
8.參數(shù)設定以TOUCH PANEL 輸入。X，Y 參數(shù)分別。
設定數(shù)據(jù)依產(chǎn)品種類別儲存于硬盤中，如讀取該儲存類別時，參數(shù)數(shù)據(jù)將被自
動設定于機臺。（MAX 30種類）
