OMCK系列復合開關是新一代低壓無功補償裝置中電容器的投切開關，是一種智能化的型控制執行部件，是我公司針對可控硅和交流接觸器在低壓無功補償應用方面存在的先天不足而精心研制開發的新科技成果。
OMCK系列低壓復合開關基本工作原理是：將可控硅與磁保持繼電器并聯。由內部的單片機控制，在投入和切除的由可控硅承擔過投切，即電壓過時刻投入，電流過時刻切除，可控硅導通時間很短(不產熱)，之后，轉換為磁保持繼電器接通運行。因此，它具有可控硅TSC開關過投切無涌流的優點，又具有交流接觸器運行無功耗的長處。也就又避免了可控硅運行發熱和接觸器投切產生火花的缺陷。是一種較為理想的投切開關。是，由于磁保持繼電器在吸合與斷開的都沒有涌流和火花，因此，它的電器壽命遠高于設計的壽命，而它的機械壽命次，可以長期運行。
