TDM-300/TDM-200(Pro)膜層監(jiān)控儀適用于高頻濺射、直流濺射、電阻蒸發(fā)、離子束、電子束等鍍膜應(yīng)用場合，可對共沉積鍍膜進行多源同步監(jiān)控，或?qū)Υ竺娣e鍍膜進行多點監(jiān)控。儀器提供了完備的監(jiān)測和控制功能, 具有高速高測量系統(tǒng)，保證鍍膜的質(zhì)量和重復(fù)性。通過液晶顯示屏使您能連續(xù)獲取沉積數(shù)據(jù)，包括沉積速率、厚度和晶片頻率。更可通過計算機得到實時數(shù)據(jù)及動態(tài)和靜態(tài)數(shù)據(jù)曲線，方便用戶對工藝過程進行分析。   ▲ 適用于多種鍍膜應(yīng)用      TDM-300/TDM-200(Pro)膜層監(jiān)控儀可對多六個沉積源同時進行監(jiān)控。既可應(yīng)用于對大面積鍍膜進行多點監(jiān)控，監(jiān)控鍍膜均勻性；也可用于監(jiān)控共沉積鍍膜，而且用戶可以編輯含有若干共沉積層和單一材料層的膜系；還能作為多臺順序沉積監(jiān)控儀使用。 ▲ 多種監(jiān)控方式 可以對連續(xù)鍍膜以自動或手動兩種方式進行監(jiān)控。 ▲實現(xiàn)多源監(jiān)測 可同時或分別監(jiān)測二、四或六個沉積源。用戶可根據(jù)實際需要進行選型。 ▲強大的系統(tǒng)接口 具有一組共二、四或六個輸出接口，可分別控制二、四或六個源擋板。用戶可根據(jù)實際需要進行選型。 ▲高度重復(fù)性 具有高速高測量系統(tǒng)，保證鍍膜的質(zhì)量和重復(fù)性。 ▲大容量數(shù)據(jù)存儲 提供了較高的數(shù)據(jù)存儲能力,可存儲99個膜層，并內(nèi)置256種材料參數(shù)方便用戶使用。 ▲全中文人機界面 TDM-300/TDM-200(Pro)膜層監(jiān)控儀采用全中文人機操作界面,易于使用。 ▲安裝方便備有適配電纜，易于安裝至現(xiàn)有的裝置中，方便替換其它制造廠的產(chǎn)品。     規(guī)格

測量 頻率計算　0.1Hz/0.03Hz(在6.0MHz頻率時) 頻率顯示　0.1Hz 測量速率　　　10Hz           顯示 厚度顯示　000000?～999999? 速率顯示　000.0～999.9?/s 時間顯示　00:00:00～23:59:59（時:分:秒）層數(shù)　　　01～99層圖形顯示　240x64LCD，低功耗LED背光（TDM-200 PRO）　　　　　320x240LCD,低功耗LED背光（TDM-300）   存儲能力 層　　　99層材料庫   已定義256種材料   膜層參數(shù) 層次      　01～99 終厚      　000000～999999? 材料      　分子式密度      　00.00～99.99g/cm3 工具因子　00.00～99.99 Z因子    　00.00～99.99 探頭      　A、B（C、D、E、F可選）同步沉積 “否”或 “是”

系統(tǒng)參數(shù) 鍍膜方式   “單層”、“多層” 控制方式   “手動”、“自動” 啟動延遲    00:00～99:99(分:秒) 多通道方式 “獨立”或“聯(lián)合”   輸出控制能力 源擋板數(shù)量  　2、4或6個可選　　　　　　(探頭擋板可共用相應(yīng)端口)     監(jiān)控能力 源       　　　2/4/6 (可選)     通信 通訊接口  　　標(biāo)配RS-232串型口     其它 供電要求　220V（±5%），50Hz，　　　　　功率<30W 工作溫度　0℃～50℃ 儀器尺寸　TDM-200 PRO：　　　　　89 x 484x330（高x寬x深）　　　　　TDM-300：　　　　　133.5x484x330（高x寬x深）　　　　　可用于19’標(biāo)準工業(yè)機架。儀器重量  5.0Kg/6.0Kg