固晶速度:380毫秒/粘片循環(huán)
固晶:&plun;38μm(XY定位)
θ:&plun;3°
主要技術(shù)特點(diǎn):
晶片臺(tái)結(jié)構(gòu):采用雙層直線導(dǎo)軌工作臺(tái)和滾珠絲杠結(jié)構(gòu),具有很高的定位和重復(fù)。
行程:152×152mm
重復(fù):&plun;0.005mm
點(diǎn)膠機(jī)構(gòu):采用擺臂式機(jī)械結(jié)構(gòu)用于銀膠取量控制,點(diǎn)膠頭容易更換,應(yīng)用于不同尺寸的晶片。
旋轉(zhuǎn)臂:45°旋轉(zhuǎn)臂(點(diǎn)膠位置可微調(diào))
Z向行程:10mm(max)重復(fù):&plun;0.01mm
頂針機(jī)構(gòu):偏心輪機(jī)構(gòu)使頂針運(yùn)行更平穩(wěn),柔和,具備快速換針能力。
行程:2mm
焊臂機(jī)構(gòu):的四連桿機(jī)構(gòu)粘接,粘接壓力在40-200g之間可調(diào)。※粘片速度:380ms/粘片循環(huán)。
吸頭:表面拾取型旋轉(zhuǎn)臂:90°旋轉(zhuǎn)焊臂
粘接壓力:40-200g可調(diào)節(jié)
框架工作臺(tái)機(jī)構(gòu):采用雙層直線導(dǎo)軌工作臺(tái)和滾珠絲杠結(jié)構(gòu),具有很高的定位和重復(fù)。料盒由肘夾夾緊,粘片完成后方便更換,可放置多種不同框架的料盒。
行程:440×150mm
重復(fù):&plun;0.005mm
圖像識(shí)別系統(tǒng):雙CCD機(jī)構(gòu)可進(jìn)行芯片識(shí)別對(duì)準(zhǔn)和芯片粘接對(duì)準(zhǔn)。







