該機主要用于半導體材料及光學玻璃、陶瓷、石英、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰等脆硬材料的自動切割。
主要技術特點
采用精密滾動軸承的立式主軸結構，具有主軸剛度大、高、壽命長、不易振動的特點。
工作臺采用精密直線導軌，交流伺服系統，調速范圍寬，低速性好，可滿足不同材料切割要求，拓寬了適用范圍。
送料系統采用步進電機及驅動模塊，系統穩定，高。
采用PLC可編程控制器，控制簡潔，易于維護。
采用彩色觸摸屏，人機界面美觀，操作靈活，便于人性化管理。
主要技術指標
切割晶棒直徑：＜100mm
刀片規格：φ422㎜×φ152㎜
切割晶棒長度：350mm
切割進給速度：1～99mm／min
切割返回速度：1～999mm／min
送料進給步距偏差：&plun;0.007mm
片厚設定范圍：0.001～40.000mm
晶向調節：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：2.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空氣源：0.4～0.5MPa
觸摸屏：5.7英寸
外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
重量：1100kg
可選方案：
φ422mm規格加深型刀盤配置方案，使片厚設定范圍可達58.000mm.
φ457mm規格刀盤配置方案，使切割晶棒直徑可達100mm.
主要技術特點
采用精密滾動軸承的立式主軸結構，具有主軸剛度大、高、壽命長、不易振動的特點。
工作臺采用精密直線導軌，交流伺服系統，調速范圍寬，低速性好，可滿足不同材料切割要求，拓寬了適用范圍。
送料系統采用步進電機及驅動模塊，系統穩定，高。
采用PLC可編程控制器，控制簡潔，易于維護。
采用彩色觸摸屏，人機界面美觀，操作靈活，便于人性化管理。
主要技術指標
切割晶棒直徑：＜100mm
刀片規格：φ422㎜×φ152㎜
切割晶棒長度：350mm
切割進給速度：1～99mm／min
切割返回速度：1～999mm／min
送料進給步距偏差：&plun;0.007mm
片厚設定范圍：0.001～40.000mm
晶向調節：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：2.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空氣源：0.4～0.5MPa
觸摸屏：5.7英寸
外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm
重量：1100kg
可選方案：
φ422mm規格加深型刀盤配置方案，使片厚設定范圍可達58.000mm.
φ457mm規格刀盤配置方案，使切割晶棒直徑可達100mm.
