該機主要用于半導體材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、鈮酸鋰等脆硬材料的切割。
主要技術特點
采用精密滾動軸承的立式主軸結構，具有主軸剛度大、高、壽命長、不易振動的特點。
工作臺采用精密直線導軌，交流伺服系統，調速范圍寬，低速性好，可滿足不同材料切割要求，拓寬了適用范圍。
送料系統采用步進電機及驅動模塊，系統穩定，高。
采用PLC可編程控制器，控制簡潔，易于維護。
采用彩色觸摸屏，人機界面美觀，操作靈活，便于人性化管理。
主要技術指標
切割晶棒直徑：153mm
刀片規格：690mm×241mm×0.15mm或690mm×235mm×0.15mm
切割晶棒長度：400mm
切割進給速度：0.2～120mm／min
切割返回速度：1～1000mm／min
主軸轉速：1420r／min
送料進給步距偏差：&plun;0.005mm（按1mm當量進給）
片厚設定范圍：0.001～68.000mm
片厚設定分辨率：0.001mm
晶向調節：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：3.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空氣源：0.4～0.5MPa；250L／min（剎車瞬時）
冷卻水源：0.2～0.4MPa；5L／min
觸摸屏：7.7英寸
外形尺寸：1645mm×925mm×2820mm
重量：2500kg
主要技術特點
采用精密滾動軸承的立式主軸結構，具有主軸剛度大、高、壽命長、不易振動的特點。
工作臺采用精密直線導軌，交流伺服系統，調速范圍寬，低速性好，可滿足不同材料切割要求，拓寬了適用范圍。
送料系統采用步進電機及驅動模塊，系統穩定，高。
采用PLC可編程控制器，控制簡潔，易于維護。
采用彩色觸摸屏，人機界面美觀，操作靈活，便于人性化管理。
主要技術指標
切割晶棒直徑：153mm
刀片規格：690mm×241mm×0.15mm或690mm×235mm×0.15mm
切割晶棒長度：400mm
切割進給速度：0.2～120mm／min
切割返回速度：1～1000mm／min
主軸轉速：1420r／min
送料進給步距偏差：&plun;0.005mm（按1mm當量進給）
片厚設定范圍：0.001～68.000mm
片厚設定分辨率：0.001mm
晶向調節：水平方向（X）&plun;7°（分辨率2′）
垂直方向（Y）&plun;7°（分辨率2′）
功耗：3.5kW，～380V&plun;38V，50Hz&plun;1Hz
空氣源：0.4～0.5MPa；250L／min（剎車瞬時）
冷卻水源：0.2～0.4MPa；5L／min
觸摸屏：7.7英寸
外形尺寸：1645mm×925mm×2820mm
重量：2500kg
