本公司臺(tái)式回流焊機(jī)是嚴(yán)格按照錫膏熔化曲線設(shè)計(jì)制作，所以焊接曲線和錫膏的融化焊接特點(diǎn)合，焊接效果良好。
1、提供RS232通訊接口：通過我們提供的數(shù)據(jù)線和軟件和電腦連接，更直觀的程序的運(yùn)行狀態(tài)。
溫控儀表采用國(guó)外品牌ENVADA專門為我公司設(shè)計(jì)的多段控制儀表，該儀表能夠的描繪焊錫膏的溫度曲線。控溫精準(zhǔn)，控溫&plun;2℃。溫控段數(shù)為1-128段，可選擇設(shè)定。表內(nèi)可存儲(chǔ)8條的不同焊接工藝的曲線，滿足各種不同焊接工藝要求。
的熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)，使?fàn)t膛內(nèi)的溫度更均勻，從而焊接效果更好。可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等封裝形式PCB板焊接。可完成膠固化、PCB板老化、維修等多種工作。
2.配備氮?dú)饨涌冢稍诘獨(dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行無鉛焊接，二次氧化，焊接質(zhì)量（可選配氮?dú)獍l(fā)生器）。
3.爐子內(nèi)膽采用加厚（與普通回流焊相比）8K鏡面不銹鋼材料，利用反射原理使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻。
4.全封閉式設(shè)計(jì)，內(nèi)置保溫材料并有密封條，保溫，耐熱耐腐蝕，易于清潔，降低功耗，節(jié)省電能。
5.專門排風(fēng)通道，控制廢氣排放，綠色（可選配廢氣過濾裝置）。
6.加熱管加熱長(zhǎng)度達(dá)360mm.
7.采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩(wěn)，大面積的放置空間，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。
8.開機(jī)即可立即投入生產(chǎn)。使用簡(jiǎn)單方便，工作效率高，一臺(tái)焊機(jī)加一臺(tái)手印臺(tái)八小時(shí)可生產(chǎn)100片以上（每片100個(gè)元件），小尺寸的PCB可達(dá)數(shù)千片。
9.體積小重量輕，可放在辦公臺(tái)面上用，操作簡(jiǎn)單易學(xué)。啟動(dòng)總功率只有4.2kw，在設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定后只有1.2kw，單相220V照明電源，使用方便。
（2）、技術(shù)參數(shù)：
1、運(yùn)輸系統(tǒng)
1）運(yùn)輸方式：抽屜式
2）PCB承載：透光托盤
3）產(chǎn)品允許高度：70&plun;5mm
4）工作臺(tái)面積：350×250mm
2、控制系統(tǒng)
1）控制方式：PID控制標(biāo)配（PID＋計(jì)算機(jī)控制選配）
3、通訊方式：RS232＋計(jì)算機(jī)通信
4、加熱系統(tǒng)
1）溫區(qū)數(shù)目：?jiǎn)螀^(qū)多溫段控制
2）控溫段數(shù)：1～128段，可根據(jù)實(shí)際需要選擇設(shè)定
3）控溫方式：微電腦自動(dòng)控溫，SSR無觸點(diǎn)輸出
4）控溫范圍：Max350℃，，適合高溫焊料焊接
5）加熱方式：＋熱風(fēng)對(duì)流方式
6）溫度曲線：可設(shè)定1～8條溫度曲線，每條曲線用16段控制
7）爐膽材料：采用8K鏡面不銹鋼材料
8）加熱管長(zhǎng)度：330mm
5、冷卻系統(tǒng)
1）冷卻方式：內(nèi)置壓縮機(jī)式冷風(fēng)冷卻
2）溫度下降斜率：1～4℃/sec
3）冷卻風(fēng)道：的排風(fēng)風(fēng)道，標(biāo)配外置排風(fēng)接口
6、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)
1）爐腔容積：22L
2）氮?dú)庀牧浚?.5-2m3/h
3）進(jìn)氣壓力：0.6-1.0MPa
4）進(jìn)氣調(diào)節(jié)范圍：5-25L/min
5）氧含量：800-1200ppm
6）氮?dú)饬髁坑?jì)：標(biāo)配
7）耗氮量：1.5-2m3/hr，500ppm
7、整機(jī)規(guī)格
1）機(jī)體尺寸：620X460X385mm
2）額定電壓：AC單相，220V，50Hz
3）額定功率：4.2kw
4）平均功率：1.8kw
5）重量：50kg
8、其它配置
1）外部抽風(fēng)口直徑：90mm
1、提供RS232通訊接口：通過我們提供的數(shù)據(jù)線和軟件和電腦連接，更直觀的程序的運(yùn)行狀態(tài)。
溫控儀表采用國(guó)外品牌ENVADA專門為我公司設(shè)計(jì)的多段控制儀表，該儀表能夠的描繪焊錫膏的溫度曲線。控溫精準(zhǔn)，控溫&plun;2℃。溫控段數(shù)為1-128段，可選擇設(shè)定。表內(nèi)可存儲(chǔ)8條的不同焊接工藝的曲線，滿足各種不同焊接工藝要求。
的熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)，使?fàn)t膛內(nèi)的溫度更均勻，從而焊接效果更好。可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等封裝形式PCB板焊接。可完成膠固化、PCB板老化、維修等多種工作。
2.配備氮?dú)饨涌冢稍诘獨(dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行無鉛焊接，二次氧化，焊接質(zhì)量（可選配氮?dú)獍l(fā)生器）。
3.爐子內(nèi)膽采用加厚（與普通回流焊相比）8K鏡面不銹鋼材料，利用反射原理使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻。
4.全封閉式設(shè)計(jì)，內(nèi)置保溫材料并有密封條，保溫，耐熱耐腐蝕，易于清潔，降低功耗，節(jié)省電能。
5.專門排風(fēng)通道，控制廢氣排放，綠色（可選配廢氣過濾裝置）。
6.加熱管加熱長(zhǎng)度達(dá)360mm.
7.采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩(wěn)，大面積的放置空間，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。
8.開機(jī)即可立即投入生產(chǎn)。使用簡(jiǎn)單方便，工作效率高，一臺(tái)焊機(jī)加一臺(tái)手印臺(tái)八小時(shí)可生產(chǎn)100片以上（每片100個(gè)元件），小尺寸的PCB可達(dá)數(shù)千片。
9.體積小重量輕，可放在辦公臺(tái)面上用，操作簡(jiǎn)單易學(xué)。啟動(dòng)總功率只有4.2kw，在設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定后只有1.2kw，單相220V照明電源，使用方便。
（2）、技術(shù)參數(shù)：
1、運(yùn)輸系統(tǒng)
1）運(yùn)輸方式：抽屜式
2）PCB承載：透光托盤
3）產(chǎn)品允許高度：70&plun;5mm
4）工作臺(tái)面積：350×250mm
2、控制系統(tǒng)
1）控制方式：PID控制標(biāo)配（PID＋計(jì)算機(jī)控制選配）
3、通訊方式：RS232＋計(jì)算機(jī)通信
4、加熱系統(tǒng)
1）溫區(qū)數(shù)目：?jiǎn)螀^(qū)多溫段控制
2）控溫段數(shù)：1～128段，可根據(jù)實(shí)際需要選擇設(shè)定
3）控溫方式：微電腦自動(dòng)控溫，SSR無觸點(diǎn)輸出
4）控溫范圍：Max350℃，，適合高溫焊料焊接
5）加熱方式：＋熱風(fēng)對(duì)流方式
6）溫度曲線：可設(shè)定1～8條溫度曲線，每條曲線用16段控制
7）爐膽材料：采用8K鏡面不銹鋼材料
8）加熱管長(zhǎng)度：330mm
5、冷卻系統(tǒng)
1）冷卻方式：內(nèi)置壓縮機(jī)式冷風(fēng)冷卻
2）溫度下降斜率：1～4℃/sec
3）冷卻風(fēng)道：的排風(fēng)風(fēng)道，標(biāo)配外置排風(fēng)接口
6、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)
1）爐腔容積：22L
2）氮?dú)庀牧浚?.5-2m3/h
3）進(jìn)氣壓力：0.6-1.0MPa
4）進(jìn)氣調(diào)節(jié)范圍：5-25L/min
5）氧含量：800-1200ppm
6）氮?dú)饬髁坑?jì)：標(biāo)配
7）耗氮量：1.5-2m3/hr，500ppm
7、整機(jī)規(guī)格
1）機(jī)體尺寸：620X460X385mm
2）額定電壓：AC單相，220V，50Hz
3）額定功率：4.2kw
4）平均功率：1.8kw
5）重量：50kg
8、其它配置
1）外部抽風(fēng)口直徑：90mm
