全熱風經濟型無鉛回流焊HW-R612E
　　產品概述
　　1.熱風微循環系統
　　微循環系統爐內溫度均勻，能明顯由于溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
　　各溫區同向異性好，傳統濾網式等出風不均勻的問題，溫區之間氣流影響，溫控。
　　2.精準的溫度曲線
　　能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
　　3.溫區助焊劑回收裝置
　　的助焊劑回收裝置解決累積松香問題，結構簡便，，易更換。
　　4.網帶運輸系統
　　網帶材料采用合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統采用無級變頻調速，運輸平穩。

　　5.熱風馬達和加熱管（高溫馬達）
　　長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。
　　加熱管采用的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，。
　　6.強大的軟件功能（軟件界面）
　　良好的人機界面，操作直觀方便。
　　溫度實時監控，三色狀態燈報警顯示。
　　7.雙溫度控制系統
　　控制系統采用計算機和PLC雙控制設計。當電腦系統出現故障時，PLC控制系統能夠自動的進行切換控制，在不斷電的情況下正常生產運行。
　　8.UPS斷電保護系統
　　UPS不間斷電源，在突然斷電的情況下，運輸系統正常運轉將爐內PCB板送出。

　　產品特點：
　　加熱裝置采用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便于清潔及維護。
　　熱風微循環系統爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯溫度場對PCB焊點的影響。
　　升溫速度快，從室溫到恒溫時間20分鐘。
　　操作系統采用視窗界面，中英文繁簡體自由切換，操作簡便，容易設定各溫區溫控及顯示，各種功能一覽無遺。

　　助焊劑回收裝置，配合，解決松香積累問題。
　　采用計算機和PLC雙控制系統，可實現脫機工作，系統性高。
　　的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，循環，控溫。
　　內置冷卻區冷卻速度3〜5℃/sec，使三元共晶同時急冷，焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小于70℃。
　　適合調試各種類型溫度曲線，內置曲線測試系統，方便調試曲線，節省設置時間。